[發(fā)明專利]組織分割裝置、細(xì)胞分取裝置、細(xì)胞分取系統(tǒng)、組織顯示系統(tǒng)、基板、伸展部件、組織分割方法以及細(xì)胞分取方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280057563.3 | 申請日: | 2012-11-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103959036A | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 森本伸彥 | 申請(專利權(quán))人: | 奧林巴斯株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G01N1/28 | 分類號(hào): | G01N1/28;C12M3/08 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組織 分割 裝置 細(xì)胞 系統(tǒng) 顯示 基板 伸展 部件 方法 以及 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及組織分割裝置、細(xì)胞分取裝置、細(xì)胞分取系統(tǒng)、組織顯示系統(tǒng)、基板、伸展部件、組織分割方法以及細(xì)胞分取方法。
背景技術(shù)
一直以來,作為從病理診斷等中應(yīng)用的組織的切片中切取而采集數(shù)十微米左右的微小區(qū)域的技術(shù)已知有LMD(激光顯微解剖,Laser?Microdissection)法(參照例如非專利文獻(xiàn)1。)。LMD法通過對切片的應(yīng)該采集的微小區(qū)域照射UV激光而從切片切取微小區(qū)域。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
非專利文獻(xiàn)
非專利文獻(xiàn)1:Leica?MICROSYSTEMS、“ライカLMD6500ライカLMD7000”、P.2、[online]、[平成24年8月30日檢索]、互聯(lián)網(wǎng)<URL:http://www.leica-microsystems.com/fileadmin/downloads/Leica%20LMD7000/B?rochures/LMD6500_7000_JP.pdf>
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
然而,從切片切取存在癌細(xì)胞等特定細(xì)胞的區(qū)域,對于從切取的微小的片斷所包含的細(xì)胞中提取的核酸、基因、氨基酸、肽、蛋白質(zhì)、脂質(zhì)、糖鏈等微量的生物體試樣實(shí)施檢查的情況下,特別是想要實(shí)施基因檢查的情況下,通過LMD法采集的片斷中所包含的細(xì)胞數(shù)過少而不能提取出檢查所需要量的基因。因此,存在不得不顯微解剖多個(gè)切片而收集充分個(gè)數(shù)的細(xì)胞,進(jìn)行1次基因檢查需要龐大的勞力和時(shí)間的問題。
另一方面,可以考慮增大切取的片斷的面積或者增厚從生物組織切出的切片。然而,想要增大用LMD法切取的片斷的情況下,需要使激光能夠掃描的區(qū)域變大、或者為了用激光的壓力將掃描激光而切取的片斷吹起而需要提高激光的功率。因此,存在裝置的構(gòu)成變得更加龐大、裝置的價(jià)格也上漲的不便。另外,增厚切片的情況下,存在為了用激光切斷切片依然需要提高激光的功率的不便。
本發(fā)明是鑒于上述的事實(shí)而做出的,目的在于提供:能夠以簡便的構(gòu)成和操作將生物組織切片分割成包含充分量的細(xì)胞的尺寸的片斷并進(jìn)行采集的組織分割裝置、細(xì)胞分取裝置、細(xì)胞分取系統(tǒng)、組織顯示系統(tǒng)、基板、伸展部件、組織分割方法以及細(xì)胞分取方法。
用于解決問題的方案
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供以下的手段。
本發(fā)明的第一方式為組織分割裝置,其具備:基板,具有能夠貼合生物組織切片的表面且設(shè)置成能夠分割成多個(gè)小片;和分割部,通過將該基板分割成多個(gè)小片而將貼合于前述表面的切片分割成與前述小片大致同等的形狀的片斷。
根據(jù)本發(fā)明的第一方式,用分割部將貼合有生物組織切片的基板分割成多個(gè)小片,能夠通過這樣的簡便的構(gòu)成和操作來將貼合于基板的切片與基板一起分割成與小片大致同等的形狀的片斷并能夠與小片一起采集附著于該小片上的片斷。另外,由于切片是與基板一起被通過力學(xué)方式分割,所以與LMD法相比較切片的厚度、片斷的大小沒有嚴(yán)格限制。因此,能夠通過增厚切片或者增大小片的尺寸來將切片分割成包含充分量的細(xì)胞的尺寸的片斷。
上述第一方式中,也可以是前述基板由預(yù)先分割了的前述多個(gè)小片的集合體構(gòu)成,前述分割部通過對前述基板施加使前述小片之間相對地移動(dòng)的力而分割前述基板。或者,上述第一方式中,也可以是前述基板形成有用于將該基板劃分為前述多個(gè)小片的槽,前述分割部通過對前述基板施加使前述小片之間相對地移動(dòng)的力而分割前述基板。
由此,能夠通過對基板施加使小片之間相對地移動(dòng)的力來容易地將基板分割成預(yù)先設(shè)定的形狀的小片。
上述第一方式中,也可以是前述分割部對前述基板施加使前述小片之間沿著與前述表面交叉的方向相對地移動(dòng)的力。該情況下,也可以是前述分割部為使前述多個(gè)小片中的一部分小片沿著前述交叉的方向移動(dòng)的構(gòu)成。
由此,能夠使一部分小片沿著基板表面的大致法線方向移動(dòng)而與其他的小片分割,能夠切取貼合于一部分小片的表面上的切片的一部分。
該構(gòu)成中,也可以是前述一部分小片為貼合有前述切片中應(yīng)該采集的區(qū)域的小片。
另外,該構(gòu)成中,也可以是前述分割部具備支承部件,該支承部件支承前述一部分小片的貼合有前述切片的面以及與該面相反側(cè)的面中的至少一個(gè)面,通過使該支承部件沿著前述交叉的方向移動(dòng)而使前述一部分小片沿著前述交叉的方向移動(dòng)。
由此,能夠容易地只使一部分小片沿著與表面交叉的方向移動(dòng)。
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