[發明專利]使用環氧樹脂組合物的絕緣材料

有效

• 申請號: 201280057364.2
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN103946263A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 高橋航
• 申請（專利權）人: 愛沃特株式會社
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及一種使用環氧樹脂組合物的絕緣材料。更詳細地，本發明涉及一種使用環氧樹脂組合物的適于形成多層印刷電路板的絕緣層的絕緣材料。

背景技術

近年來，響應于信息和通信設備的高功能化、致密化等的性能提高，還對印刷電路板要求適應所述性能的性能。特別地，由于使用用于信息傳輸量增強與高速化的高頻信號，并且為了抑制由此造成的傳輸損耗，要求具有低介電常數和低介電損耗角正切的材料作為多層印刷電路板的絕緣層。特別地，環氧類材料基于其高粘接性或其價格已被廣泛用于所述應用中，迄今仍嘗試各種對于改善其介電特性的方法。

一般而言，環氧樹脂固化產物中存在的羥基是提高介電常數的原因，為了獲得低介電常數，迄今已嘗試例如使用具有高羥基當量的酚類固化劑、或者使用具有多元酚類的酰基保護結構的活性酯型固化劑等方法。然而，即使在這些方法中，目前仍未找出解決介電特性問題及實際使用問題二者的良策，從而難以實現近年來所述用途的所需水平的低介電常數和低介電損耗角正切；或者由于固化劑的低反應性而需要嚴苛的固化條件而產生實用限制等。

另一方面，苯氧基硅烷化合物也可用作環氧樹脂固化劑。這是與活性酯相同的羥基保護型固化劑，然而，由于活性酯具有低反應性，并因此需要比酚類固化劑更高的固化溫度，而苯氧基硅烷化合物可在與常規酚類固化劑相同的固化溫度下制備固化產物(專利文獻1至4)。

引用列表

專利文獻1：JP-A-7-53675

專利文獻2：JP-A-8-208807

專利文獻3：JP-A-10-168283

專利文獻4：JP-A-2005-145911

發明內容

發明要解決的問題

鑒于上述問題，本發明提供一種使用同時具有優異的介電特性與實用特性的環氧樹脂組合物的絕緣材料。

本發明涉及一種使用同時具有優異的介電特性與實用特性的環氧樹脂組合物的適于多層印刷電路板的層間絕緣材料的絕緣材料。

用于解決問題的方案

本發明提供一種絕緣材料，其通過使用環氧樹脂組合物而獲得，所述環氧樹脂組合物包含：含量50至100wt％的具有由下述通式(1)所示的骨架且具有羥基當量在1,000至8,000g/eq的范圍內的縮聚型芳氧基硅烷化合物作為環氧樹脂固化劑，以及所述環氧樹脂組合物還包含具有200至500的環氧當量的環氧樹脂，其中在180℃或更低的溫度下固化該環氧樹脂組合物所獲得的熱固化產物在常溫下在1GHz下的介電常數及介電損耗角正切分別顯示為3.00以下及0.015以下，

(其中，R¹和R²表示具有1至12個碳原子的烴基；Ar¹和Ar²表示具有6至10個碳原子的亞芳基，其中可存在取代基；X表示直接鍵合、具有1至6個碳原子的二價烴基、O、S或SO₂；m表示0至2的整數；n表示1至20的整數；Z¹表示由下述通式(2)所示的基團；以及Z²表示氫或由下述通式(3)所示的基團)

(其中，Ar¹、Ar²和X與式(1)中的相同)

(其中，R¹和R²與式(1)中的相同，以及R⁴表示具有1至4個碳原子的烷基)。

本發明還提供一種絕緣材料，其通過使用環氧樹脂固化產物而獲得，其中通過熱固化上述環氧樹脂組合物所獲得的熱固化產物在常溫下在1GHz下顯示3.00以下的介電常數及0.015以下的介電損耗角正切。

其中所述絕緣材料為多層印刷電路板的層間絕緣材料的方面是本發明的優選方面。

本發明還提供一種使用上述層間絕緣材料制備的多層印刷電路板。

發明的效果

根據本發明，提供一種使用同時具有優異的介電特性與實用特性的環氧樹脂組合物的適于層間絕緣材料的絕緣材料。

使用本發明特定的環氧樹脂組合物能夠提供一種同時具有優異的介電特性與實用特性的多層印刷電路板的絕緣材料。