[發明專利]用于包封有機電子裝置的光可固化壓敏粘合膜、有機電子裝置以及包封該裝置的方法

有效

• 申請號: 201280056882.2
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN103959501B
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 趙允京;柳賢智;沈廷燮;張錫基
• 申請（專利權）人: LG化學株式會社
• 主分類號: H01L51/50
• 分類號: H01L51/50;C09J133/04;C09J163/00;C09J7/02
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司11327
• 代理人: 李靜,黃麗娟

技術領域

本發明涉及有機電子裝置，更具體而言，涉及一種用于包封有機電子裝置(OED)的光可固化壓敏粘合劑組合物、由該組合物形成的粘合膜以及制備OED的方法。

背景技術

OED是指包括利用空穴和電子產生電荷交換的有機材料層的裝置，并且可以包括光伏器件、整流器、發射機和有機發光二極管(OLED)。

OLED作為一種有代表性的OED，具有比傳統光源更少的能耗和更高的響應速度，并優選作為薄型顯示裝置或光源。另外，OLED具有優異的空間利用性，因此有望應用于包括各種便攜式裝置、監視器、筆記本電腦和電視機的多種領域中。

為了擴展OLED的相容性和用途，耐久性是最為重要的問題。OLED中包含的有機材料和金屬電極非常容易被外界因素例如水分(moisture)所氧化，故而包括OLED的產品對于環境因素非常敏感。因此，已經提出了多種防止氧氣或水分由外界環境滲入的方法。

大尺寸元件由于缺乏機械強度和散熱效率下降所導致的元件劣化而在邊緣密封方法上存在局限。通常而言，結合吸氣劑采用的UV邊緣密封或燒結法額外地使用熱可固化/可見光可固化的填充粘合劑，而這使得過程較為復雜，從而導致成本進一步增加。

另外，雖然邊緣密封可以因填充類型而改善機械強度并確保水分阻隔性能，但該方法可能難以應用于柔性顯示器。熱可固化全表面填料必須在低溫下固化以避免損壞元件。然而，由于熱可固化填料在低溫下的固化適用期較短，因此使得加工性能下降。與UV可固化填料相比，可見光可固化填料的固化條件較為困難，而且在材料選擇上存在許多限制。

在專利文獻1中，公開了一種使用包含熱可固化樹脂、潛固化劑、含有不飽和基團的光聚合樹脂組分以及可見光聚合引發劑的液態粘合劑樹脂組合物的粘合方法。由于所述液態粘合劑樹脂組合物要通過向包括元件的襯底的整個表面照射可見光來進行預固化，然后通過加熱進行固化，因此可能對有機發光元件造成損害。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

1.韓國專利申請公開No.2009-0121271

發明內容

技術問題

本發明旨在提供一種OED、制備該OED的方法、用于包封該OED的可固化壓敏粘合劑組合物以及可固化壓敏粘合膜，所述OED可以在不直接對有機發光元件照射光的情況下有效地包封該元件，在進行光照射和較為簡單的過程后具有更長的適用期，并且延長元件的使用壽命。

技術方案

一方面，本發明提供一種OED，包括：襯底，在該襯底上形成有有機發光元件；和可固化壓敏粘合膜，該可固化壓敏粘合膜包封在所述襯底上的有機發光元件的整個表面。

所述可固化壓敏粘合膜包括在室溫下為半固體且包含光可固化壓敏粘合劑組合物的光固化產物的可固化壓敏粘合層，所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含丙烯酸類聚合物、環氧樹脂和陽離子光聚合引發劑。

所述可固化壓敏粘合層在光照射前的粘度為10⁵至10⁷Pa·s，在光照射后的粘度為10⁶至10⁸Pa·s。

另一方面，本發明提供一種制備OED的方法，包括：將包括包含丙烯酸類聚合物、環氧樹脂和陽離子光聚合引發劑的可固化壓敏粘合層的光可固化壓敏粘合膜層合至上襯底，并對該可固化壓敏粘合層的整個表面輻射光，進行光固化；和將光固化后的可固化壓敏粘合層層合在其上形成有有機發光元件的下襯底上，覆蓋該有機發光元件的整個表面。

又一方面，本發明提供一種用于包封OED的光可固化壓敏粘合劑組合物， 包含：丙烯酸類聚合物、環氧樹脂和陽離子光聚合引發劑。

再一方面，本發明提供一種用于包封OED的光可固化壓敏粘合膜，該粘合膜為包含上述光可固化壓敏粘合劑組合物的薄膜狀態產物，并且包括在光照射前粘度為10⁵至10⁷Pa·s而在光照射后粘度為10⁶至10⁸Pa·s的可固化壓敏粘合層。

有益效果