[發明專利]利用熱絕緣層組裝的電子設備

有效

• 申請號: 201280056138.2
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN103999014B
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: M·N·阮;E·巴里奧;M·倫克爾;M·霍洛韋;J·布蘭迪
• 申請（專利權）人: 漢高知識產權控股有限責任公司;漢高股份有限及兩合公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;夏青

1.一種消費電子制品，包括：

殼體，所述殼體包括具有內部表面和外部表面的至少一個基底；

熱絕緣成分的層，所述熱絕緣成分的層被設置于所述至少一個基底的所述內部表面的至少一部分上；以及

至少一個半導體封裝，所述至少一個半導體封裝包括組件，所述組件包括以下至少一項：

I.

半導體芯片；

散熱器；以及

介于其間的熱界面材料，或

II.

散熱器；

熱沉；以及

介于其間的熱界面材料，

其中，所述熱絕緣成分的層被設置于所述至少一個基底的所述內部表面的至少一部分上，在使用時所述至少一個基底的互補的外部表面與最終用戶接觸，

其中，所述熱絕緣成分以25％至99％的范圍內的體積濃度用于液體載體媒介物中，

其中，所述熱絕緣成分包括空心球狀的容器內的氣體。

2.根據權利要求1所述的制品，還包括通風元件，所述通風元件用于將從所述半導體組件生成的熱量從所述制品疏散。

3.根據權利要求1所述的制品，其中，所述殼體包括至少兩個基底。

4.根據權利要求1所述的制品，其中，所述殼體包括多個基底。

5.根據權利要求1所述的制品，其中，調整所述基底的尺寸并且將所述基底設置成彼此接合。

6.根據權利要求1所述的制品，其中，所述空心球狀的容器內的所述氣體包括空氣。

7.根據權利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分被涂覆至液體載體媒介物中的分散體或懸浮體中的表面。

8.根據權利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分被涂覆至包括水的液體載體媒介物中的分散體或懸浮體中的表面。

9.根據權利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分被涂覆至包括聚合乳膠體的液體載體媒介物中的分散體或懸浮體中的表面。

10.根據權利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料包括相變材料。

11.根據權利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料包括散熱膏。

12.根據權利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料包括用于促使從電子部件向熱沉傳遞熱量的導熱組分，所述導熱組分包括：

(a)60％至90％重量的石蠟；

(b)0％至5％重量的樹脂；以及

(c)10％至40％重量的導電填充物。

13.根據權利要求12所述的制品，其中，所述導電填充物選自由石墨、金剛石、銀、銅以及鋁構成的組。

14.根據權利要求12所述的制品，其中，所述導熱組分具有大致51℃的熔點。

15.根據權利要求12所述的制品，其中，所述導熱組分具有大致60℃的熔點。

16.根據權利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料包括可固化基質材料；以及易熔金屬焊料顆粒，其沒有添加鉛，包括焊料粉末。

17.根據權利要求16所述的制品，其中，所述熱界面材料還包括催化劑。

18.根據權利要求16或17所述的制品，其中，所述易熔金屬焊料顆粒還包括焊料合金。

19.根據權利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料具有小于0.2的熱阻抗(℃cm²/Watt)。

20.根據權利要求1所述的制品，其中，所述制品是筆記本個人電腦、平板個人電腦或手持設備。