[發明專利]銀粉有效
| 申請號： | 201280056091.X | 申請日： | 2012-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN103930226A | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 宮之原啟祐;松山敏和 | 申請（專利權）人： | 三井金屬礦業株式會社 |
| 主分類號： | B22F1/00 | 分類號： | B22F1/00;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香蘭;龐東成 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銀粉 | ||
【權利要求書】：
1.一種銀粉，其特征在于，
該銀粉的SEMD50為2.50μm～7.50μm，所述SEMD50是通過掃描電子顯微鏡像(SEM)的圖像分析而得到的D50，
該銀粉的SEMD10、SEMD50和SEMD90的關系以關系式：(SEMD90-SEMD10)/SEMD50≦0.50表示，所述SEMD10、SEMD50和SEMD90是通過掃描電子顯微鏡像(SEM)的圖像分析而得到的D10、D50和D90。
2.如權利要求1所述的銀粉，其特征在于，其為濕式銀粉。
3.一種銀粉，其是將權利要求1或2所述的銀粉進行形狀加工處理而成的。
4.一種燒結型導電性糊劑，其是使用權利要求1～3的任一項所述的銀粉而成的。
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