[發明專利]功率轉換裝置

在審

• 申請號: 201280055716.0
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN103930986A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 柴田美里;田中泰仁
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/40;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48;H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 韓俊

1.一種功率轉換裝置，其特征在于，包括：

半導體功率模塊，該半導體功率模塊的一個面與冷卻體接合；

多個安裝基板，在這些安裝基板上安裝有電路部件，該電路部件包括對所述半導體功率模塊進行驅動的發熱電路部件；

傳熱支承構件，該傳熱支承構件對所述安裝基板進行支承；以及

熱傳導通路，該熱傳導通路將所述安裝基板的熱經由所述傳熱支承構件傳導至所述冷卻體，

所述傳熱支承構件具有從基板周圍的空氣中吸熱的吸熱部。

2.一種功率轉換裝置，其特征在于，包括：

半導體功率模塊，該半導體功率模塊在殼體中內置有功率轉換用的半導體開關元件，并在所述殼體的一個面上形成有與冷卻體接觸的冷卻構件；

多個安裝基板，在這些安裝基板上安裝有電路部件，該電路部件包括對所述半導體開關元件進行驅動的發熱電路部件；

傳熱支承構件，該傳熱支承構件將所述安裝基板支承為與所述半導體功率模塊之間保持規定間隔，并且所述傳熱支承構件不經由包圍所述半導體功率模塊及各所述安裝基板的筐體，而直接與所述冷卻體接觸，

所述傳熱支承構件包括對所述安裝基板進行支承的傳熱支承板部和從周圍的空氣中吸熱的吸熱部。

3.如權利要求2所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述傳熱支承構件具有傳熱側板部，該傳熱側板部對所述傳熱支承板部的側面進行固定支承，并與所述冷卻體接觸。

4.如權利要求2或3所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述吸熱部由基板和吸熱翅片構成，其中，所述基板固定于所述傳熱支承板部，所述翅片形成在所述基板的、與傳熱支承板部相反的一側。

5.如權利要求2或3所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述吸熱部由吸熱翅片構成，該吸熱翅片直接形成在所述傳熱支承板部的、與所述安裝基板相反的一側的面上。

6.如權利要求2或3所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述吸熱部由形成于所述傳熱支承板部的肋加工部構成。

7.如權利要求2或3所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述功率轉換裝置包括多組所述安裝基板和所述傳熱支承構件，使每個所述組中的所述傳熱支承構件的所述傳熱側板部的高度不同，并且使所述傳熱側板部經過所述半導體功率模塊的不同側面并與所述冷卻構件接觸。

8.如權利要求2或3所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述傳熱支承板部通過傳熱構件對所述安裝基板進行支承。

9.如權利要求8所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述傳熱支承構件由導熱系數高的金屬材料構成。

10.如權利要求8所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述傳熱構件由具有熱傳導性的絕緣體構成。

11.如權利要求8所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述傳熱構件由具有熱傳導性且具有伸縮性的彈性體構成。

12.如權利要求8所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述傳熱構件由具有熱傳導性且具有伸縮性的彈性體構成，所述彈性體在被所述安裝基板和所述傳熱支承板部壓縮了的狀態下被固定。

13.如權利要求12所述的功率轉換裝置，其特征在于，

在所述安裝基板與所述傳熱支承板部之間，設置有確定所述彈性體的壓縮率的間隔調節構件。

14.如權利要求2或3所述的功率轉換裝置，其特征在于，

所述傳熱支承板部形成為與所述安裝基板相同的大小。