[發明專利]透明耐熱阻燃膜無效
| 申請號: | 201280055661.3 | 申請日: | 2012-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN103930271A | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發明(設計)人: | 平野敬祐;土井浩平;杉野裕介;石黑繁樹 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | B32B27/00 | 分類號: | B32B27/00;C08K3/36;C08L83/06 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 蔣亭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明 耐熱 阻燃 | ||
1.一種透明耐熱阻燃膜,其在熱變形溫度為250℃以下且透明的非晶質性的熱塑性樹脂膜的至少一個面具有透明耐熱保護層,所述透明耐熱保護層由含無機氧化物粒子作為交聯劑的聚硅氧烷樹脂形成。
2.根據權利要求1所述的透明耐熱阻燃膜,其中,所述透明耐熱保護層的折射率處于1.40~1.43的范圍。
3.根據權利要求1或2所述的透明耐熱阻燃膜,其中,所述透明耐熱保護層的厚度處于1~100μm的范圍。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的透明耐熱阻燃膜,其中,所述無機氧化物粒子是一次粒徑處于1~100nm的范圍、表面電位處于pH2~5的范圍的膠體二氧化硅,該膠體二氧化硅表面的硅烷醇基與所述聚硅氧烷樹脂發生化學鍵合而使該聚硅氧烷樹脂交聯。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的透明耐熱阻燃膜,其中,所述聚硅氧烷樹脂是在分子內具有選自烷氧基甲硅烷基及硅烷醇基中的至少1種反應性基團、且該反應性基團的總含量為8~48重量%的聚硅氧烷樹脂,該聚硅氧烷樹脂與所述無機氧化物粒子通過化學鍵交聯。
6.一種防燃膜,其使用了權利要求1~5中任一項所述的透明耐熱阻燃膜。
7.一種光學用膜,其使用了權利要求1~5中任一項所述的透明耐熱阻燃膜。
8.一種透明耐熱阻燃膜的制造方法,其特征在于,在熱變形溫度為250℃以下且透明的非晶質性的熱塑性樹脂膜的至少一個面設置透明耐熱保護層,所述透明耐熱保護層由包含含無機氧化物粒子作為交聯劑的聚硅氧烷樹脂的硅酮樹脂組合物形成。
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