[發明專利]能夠植入的壓力測量設備

無效

• 申請號: 201280055340.3
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN104010568A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 克勞斯-迪特爾·施泰因希爾佩爾;奧拉夫·黑格曼;安東·凱勒
• 申請（專利權）人: 阿斯卡拉波股份有限公司
• 主分類號: A61B5/03
• 分類號: A61B5/03;A61B5/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;車文

1.能夠植入的壓力測量設備，其尤其用于測量顱內壓力，所述壓力測量設備包括植入殼體和布置在所述植入殼體中的、具有一個或多個壓力測量盒的壓力測量傳感器，其特征在于，所述植入殼體具有開口，所述壓力傳感器配設有直接施加在所述一個或多個壓力測量盒上的覆層，所述壓力傳感器以如下方式布置在所述植入殼體中，即，使得所述開口使包圍所述壓力測量設備的流體直接通向所述一個或多個壓力測量盒，并且因此外界壓力直接作用于所述壓力測量傳感器的經覆層的壓力測量盒，并且所述覆層由基于對亞二甲苯基的聚合物材料制造。

2.根據權利要求1所述的壓力測量設備，其特征在于，所述覆層具有在約0.5μm至約20μm，優選約0.5μm至約10μm，進一步優選約0.5μm至約5μm的范圍中的層厚度。

3.根據權利要求1或2所述的壓力測量設備，其特征在于，所述基于對亞二甲苯基的聚合物材料選自聚對二甲苯、尤其是diX?C和diXN型的聚對二甲苯。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，所述壓力測量傳感器是電容式的壓力測量傳感器。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，具有所述一個或多個壓力測量盒的所述壓力測量傳感器構造為微芯片。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，所述壓力測量傳感器包括具有多個微型壓力測量盒的陣列。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，所述植入殼體由鈦、陶瓷，或合成材料、尤其是聚醚醚酮(PEEK)制成。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，所述植入殼體構造成空心柱體式。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，所述殼體為單側敞開的殼體。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，具有所述一個或多個壓力測量盒的所述壓力測量傳感器在所述殼體中相對于所述開口縮入式地布置。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，所述壓力測量傳感器布置在印制電路板上，所述印制電路板尤其由陶瓷制成。

12.根據權利要求11所述的壓力測量設備，其特征在于，所述印制電路板借助形狀鎖合方式大致上不受機械應力地保持在所述殼體中。

13.根據權利要求1至12中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，所述壓力測量設備包括傳輸單元，所述傳輸單元與所述壓力測量傳感器形成作用連接，并且所述壓力測量設備尤其構造為遙測的測量設備，其中，所述傳輸單元優選布置在印制電路板上，尤其與所述壓力測量傳感器布置在共同的印制電路板上。

14.根據權利要求1至13中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，所述壓力測量設備包括用于溫度測量的傳感器，其中，所述溫度傳感器能選擇與所述傳輸單元形成作用連接，并且優選與所述壓力傳感器和/或所述傳輸單元布置在共同的印制電路板上。

15.根據權利要求11至14中任一項所述的壓力測量設備，其特征在于，所述覆層大致上覆蓋整個印制電路板、所述壓力測量傳感器及必要時所述傳輸單元和/或所述溫度傳感器。