[發明專利]光集成設備

有效

• 申請號: 201280055252.3
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN103931063A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 井出昌史;依田薰
• 申請（專利權）人: 西鐵城控股株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;G02B6/122;G02F1/377
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 金玲

1.一種光集成設備，其特征在于，具有：

基板；

與第一元件光學地結合的光學元件；以及

層疊于所述光學元件或第二元件的電子元件，

所述光學元件采用表面活性化接合技術通過在所述基板上形成的由金屬材料構成的第一接合部與所述基板接合，

所述電子元件采用表面活性化接合技術通過在所述光學元件或所述第二元件上形成的由金屬材料構成的第二接合部與所述光學元件或所述第二元件接合。

2.如權利要求1所記載的光集成設備，其特征在于，

所述第一元件是激光元件，所述光學元件是對所述激光元件的激光進行波長轉換并出射的波長轉換元件。

3.如權利要求2所記載的光集成設備，其特征在于，

所述電子元件是進行所述波長轉換元件的溫度控制的溫度控制用IC，

所述溫度控制用IC采用表面活性化接合技術通過在所述波長轉換元件上形成的所述第二接合部與所述波長轉換元件接合。

4.如權利要求1所記載的光集成設備，其特征在于，

所述電子元件是進行電處理的第一IC，所述第二元件是進行其他電處理的第二IC，

所述第一IC采用表面活性化接合技術通過在所述第二IC上形成的所述第二接合部與所述第二IC接合。

5.如權利要求4所記載的光集成設備，其特征在于，

所述第一元件是激光元件，所述光學元件是對所述激光元件的激光進行波長轉換并出射的波長轉換元件，所述第一IC是用于驅動所述激光元件的驅動器IC，所述第二IC是進行所述波長轉換元件的溫度控制的溫度控制用IC。

6.如權利要求1所記載的光集成設備，其特征在于，

所述第一元件是激光元件，所述光學元件是對所述激光元件的激光進行波長轉換并出射的波長轉換元件，

所述光集成設備還具有在所述激光元件和所述基板之間配置的墊片。

7.如權利要求6所記載的光集成設備，其特征在于，

在所述墊片的上表面形成有用于接合所述激光元件的由Au構成的微凸塊結構，以及用于使來自所述墊片的上部的加壓力均勻化的由Au構成的整體圖案。

8.如權利要求1～7中的任一項所記載的光集成設備，其特征在于，

所述第一接合部以及所述第二接合部具有由Au構成的微凸塊結構。

9.如權利要求1～8中的任一項所記載的光集成設備，其特征在于，

利用所述表面化接合技術的接合兼備所述電子元件與所述基板之間的電連接和定位粘合。