[發明專利]使電鍍液再生的方法、電鍍方法和電鍍裝置有效
| 申請號: | 201280054964.3 | 申請日: | 2012-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN103917691A | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發明(設計)人: | 坂野龍也;后藤勝博;金澤統廣 | 申請(專利權)人: | 不二商事株式會社 |
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16;C25D21/14;C25D21/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 顧晉偉;彭鯤鵬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電鍍 再生 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及通過使用在鋼上進行鍍銅或鍍青銅之后產生的電鍍廢液再生新鮮電鍍液的方法,以及涉及能夠通過采用所述再生方法減少所述廢液的量的電鍍方法和電鍍裝置。
背景技術
作為用于在鋼上進行鍍銅或鍍青銅的方法中的一種,存在將待鍍覆的部件浸入含硫酸銅或含硫酸銅和硫酸錫的電鍍液中的浸鍍。該浸鍍利用鐵與銅或錫之間離子化傾向的差異,并且相當于所鍍覆的銅或青銅的量的鐵的量溶解于電鍍廢液中。
由于電鍍廢液含例如Cu離子、Fe離子等的陽離子和例如硫酸根離子等的離子,所以電鍍廢液被中和,之后通過添加凝結劑以將陽離子凝結來從所述電鍍廢液中回收金屬,從而排出由此純化的低濃度的電鍍廢液。
另外,作為用于從電鍍廢液中回收金屬的方法,公開了如下方法,在該方法中迫使含有Fe離子和Sn離子的鍍錫廢液穿過強酸性陽離子交換樹脂以通過將陽離子吸附至交換樹脂來回收所述陽離子,并且在該方法中,隨后迫使酸穿過吸附陽離子的交換樹脂以在酸中回收該陽離子,以及之后通過沉淀分離Sn(專利文件1)。
現有技術文件
專利文件
專利文件1:JP7-3500A(涉及權利要求書等)
發明內容
本發明待解決的問題
但是,在專利文件1等的方法中,需要強酸以從強酸性陽離子交換樹脂中回收陽離子,或者需要從外部添加化學藥品(例如添加氫氧化鈉)以沉淀陽離子,因此需要大量的時間和精力用于回收和處理所添加的化學藥品。另外,需要用于中和的化學藥品。
本發明已將前述情況考慮在內,并且將一個待解決的問題設定為提供一種以簡單和容易的方式從電鍍廢液中使電鍍液再生的方法。
另外,作為另一待解決的問題,本發明提供一種能夠通過利用前述電鍍液再生方法減少電鍍廢液量的電鍍方法和電鍍裝置。
問題的解決方案
根據權利要求1的用于解決前述問題的電鍍液再生方法的特征在于用于從因在鋼上進行鍍銅產生的并且含Fe離子和Cu離子的電鍍廢液中使電鍍液再生的電鍍液再生方法,所述方法重復地進行以下處理步驟:
在電鍍廢液與電解質溶液通過陰離子交換體連接的情形中,在作為陰極的電鍍廢液側和作為陽極的電解質溶液側施加電流;通過由于在與所述電鍍廢液接觸的電極上析出銅而制得銅析出電極使銅分離于電鍍廢液,以將電鍍廢液變成經處理的剩余液體;以及使用之前形成的銅析出電極作為陽極并且使銅溶解于所述電解質溶液中以產生含有銅離子的溶液。
在用于通過使鋼浸入含有銅離子的電鍍液中進行電鍍的浸鍍方法中,隨著電鍍的進行,電鍍液中的Cu離子經消耗而減少并且Fe離子增加了相當于所消耗的Cu離子的量。關于所消耗的Cu離子,可以以合適的方式(例如連續恒定速率泵等)補充相當于所消耗的量的銅離子量。由于Fe離子的增加導致阻礙鍍銅或鍍青銅的進程,所以有必要以更新液體等方式減少Fe離子的量,使得Fe離子增加至某一不會影響電鍍的水平。
通過將電流施加至包含Cu離子和Fe離子的電鍍廢液,可在優先的基礎上在陰極上析出Cu,其離子化傾向比Fe小。因此,通過控制所施加電流的量至相當于Cu離子的量的適當量,可幾乎在Fe的析出之前結束Cu的析出。將包含于電鍍廢液中的硫酸根離子移動至陽極側的電解質溶液中。
通過施用其上析出有銅的電極作為下一步驟的陽極,在陽極銅離子溶解于電解質溶液中,從而電鍍液可再生。在銅離子變得不足的情況中,補充銅離子使其能夠將可使用的電鍍液再生。因此,變得沒有必要處理含有銅離子和硫酸根離子的廢液。
根據權利要求2的發明從屬于權利要求1的發明,電鍍廢液中包含Sn離子。Sn離子比Fe離子更容易析出,因此在移除Fe離子時自然可以實現析出。因此,還可以在不花費許多工時的情況下容易地進行移除Sn。用于鍍青銅的電鍍液可示例為包含Sn離子的電鍍廢液。
根據權利要求3的發明從屬于權利要求1或2的發明,本發明包括鐵移除步驟,所述鐵移除步驟通過采用經處理的剩余液體作為陰極側和采用通過陰離子交換體與經處理的剩余液體連接的新電解質溶液作為陽極側以及之后通過施加電流來析出含有鐵元素的物質;以及
該方法包括使用鐵移除步驟之后的陽極側上的水溶液作為處理步驟時的電解質溶液。
由于鐵的移除導致減少了阻礙電鍍進程的物質,所以移除鐵后水溶液本身可再生為電解質溶液。因此,可以減少或消除廢液的量。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





