[發明專利]樹脂密封裝置

有效

• 申請號: 201280054945.0
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN103930252A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 藤澤雅彥;大屋秀俊;朝日真一
• 申請（專利權）人: 山田尖端科技株式會社
• 主分類號: B29C43/34
• 分類號: B29C43/34;B29C31/04;B29C43/18;H01L21/56
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種樹脂密封裝置，其特征在于，

該樹脂密封裝置包括：

樹脂供給部，其用于向被供給部投放供給顆粒樹脂；以及

加壓部，其包括一對模具，該一對模具夾持被供給有顆粒樹脂的上述被供給部并使顆粒樹脂加熱固化，

上述樹脂供給部包括：

槽，其用于向上述被供給部投放顆粒樹脂；

被供給部載置部，其用于載置上述被供給部，配置在上述槽的正下方；以及

驅動機構，其用于使上述槽移動。

第1貯存部，其用于貯存顆粒樹脂；

第2貯存部，其比上述第1貯存部小型，用于臨時貯存來自上述第1貯存部的顆粒樹脂，向上述槽供給顆粒樹脂；以及

重量計，其設于上述被供給部載置部，在載置有上述被供給部的狀態下測量顆粒樹脂的投放量，

上述樹脂供給部是這樣的結構：上述第1貯存部固定，利用上述驅動機構使上述槽與上述第2貯存部一同移動，上述被供給部載置部固定。

2.根據權利要求1所述的樹脂密封裝置，其特征在于，

以這樣的方式供給樹脂：利用在憑借上述驅動機構使上述被供給部載置部相對于上述槽相對地移動的同時從該槽向上述被供給部上連續投放顆粒樹脂的播撒方式形成基底樹脂部，在上述基底樹脂部的中央部形成高度比該基底樹脂部的高度高的中間樹脂部。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于，

該樹脂密封裝置包括預熱部，該預熱部設于從上述樹脂供給部到上述加壓部的上述被供給部的輸送路徑中，用于在比成形溫度低的溫度下對供給有顆粒樹脂的上述被供給部進行預熱。

4.根據權利要求3所述的樹脂密封裝置，其特征在于，

該樹脂密封裝置還包括冷卻部，該冷卻部設于從上述預熱部到上述加壓部的上述被供給部的輸送路徑中，用于將預熱后的上述被供給部冷卻。

5.根據權利要求1所述的樹脂密封裝置，其特征在于，

通過重復進行在使上述槽沿該槽的長度方向前進/后退時投放顆粒樹脂而帶狀地向上述被供給部供給樹脂的動作，從而向上述被供給部的整個面供給樹脂。

6.根據權利要求5所述的樹脂密封裝置，其特征在于，

利用上述重量計測量上一次投放動作的供給量，以對預定供給量的誤差進行校正的方式調整下一次投放動作的供給量的同時，重復樹脂供給動作。