[發明專利]用于制作電感應器和相關感應器裝置的方法

有效

• 申請號: 201280054551.5
• 申請日: 2012-10-10
• 公開（公告）號: CN103918045A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: M·R·維澤斯普恩;L·J·小雷恩德克;L·W·沙克萊泰;R·P·馬洛尼;D·M·史密斯
• 申請（專利權）人: 哈里公司
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H05K3/20;H01F41/04;H05K1/16
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 曾琳

1.一種制作電感應器的方法，包括：

形成第一子單元，所述第一子單元包括犧牲基板和在所述犧牲基板上的導電層，該導電層限定所述電感應器并且包括第一金屬；

形成第二子單元，所述第二子單元包括介電層和在所述介電層上的導電層，該導電層限定電感應器端子并且包括第一金屬；

將第二金屬涂覆到所述第一子單元和所述第二子單元中的至少一個的第一金屬上；

將所述第一子單元和所述第二子單元一起對齊；

對對齊的第一子單元和第二子單元進行加熱和加壓，以形成所述第一金屬和所述第二金屬的將相鄰金屬部分接合在一起的金屬間化合物；和

移除所述犧牲基板。

2.根據權利要求1所述的方法，進一步包括選擇第一金屬以具有比第二金屬的熔點溫度高的熔點溫度，并且選擇第二金屬以具有比所述介電層的層壓溫度低的熔點溫度。

3.根據權利要求1所述的方法，進一步包括選擇所述第二子單元的介電層以包括液晶聚合物(LCP)層。

4.根據權利要求1所述的方法，進一步包括將所述第一子單元上的導電層形成為限定具有多個線圈的電感應器。

5.根據權利要求1所述的方法，進一步包括選擇第一金屬以包括銅，并且選擇第二金屬以包括錫。

6.根據權利要求1所述的方法，進一步包括選擇犧牲基板以包括玻璃基板。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，形成第一子單元包括將第一子單元形成為在所述犧牲基板與所述導電層之間包含釋放層。

8.一種電感應器，包括：

介電層；

第一導電層，所述第一導電層在所述介電層上，包括第一金屬，并且限定端子；

第二導電層，所述第二導電層在所述介電層上，包括第一金屬并且限定電感線圈；和

第一金屬和第二金屬的金屬間化合物，所述金屬間化合物將所述第一導電層和所述第二導電層的相鄰金屬部分接合在一起。

9.根據權利要求8所述的電感應器，其中，所述第一金屬具有比第二金屬的熔點溫度高的熔點溫度；并且其中，所述第二金屬具有比所述介電層的層壓溫度低的熔點溫度。

10.根據權利要求8所述的電感應器，其中，所述介電層包括液晶聚合物(LCP)層。