[發明專利]冷卻機架式服務器的冷卻裝置和具備該冷卻裝置的數據中心有效

申請號：	201280053584.8	申請日：	2012-10-30
公開（公告）號：	CN103931279A	公開（公告）日：	2014-07-16
發明（設計）人：	佐藤郁;杉山誠;野上若菜;三宅俊司;鈴木彩加;松本睦彥;松井雅史;柴田洋	申請（專利權）人：	松下電器產業株式會社
主分類號：	H05K7/20	分類號：	H05K7/20;G06F1/20;H05K7/18
代理公司：	北京尚誠知識產權代理有限公司 11322	代理人：	龍淳
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	冷卻機架服務器裝置具備數據中心
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及冷卻機架式服務器(rack-type?server)的冷卻裝置和具備該冷卻裝置的數據中心。

背景技術

近年來，隨著電子部件的高性能化和對控制基板的高密度化的進展，來自控制基板的發熱量急劇增加。另外，電子部件等小型化、高集成化，而且處理的信息量正在增加。因此，在發熱部位附近需要高效的冷卻，考慮對使用了水冷套(water-cooling?jacket)的機架式服務器進行冷卻的冷卻系統(例如，參照專利文獻1)。

下面，對現有的冷卻機架式服務器的冷卻系統進行說明。在構成電子設備裝置的機柜的內部，搭載有多段電子設備(electronic?devices)裝置單體。在電子設備裝置單體中，收納有發熱的半導體元件即CPU(Central?Processing?Unit)。在該CPU的冷卻中搭載有利用第一泵使液體循環進行冷卻的第一冷卻系統。

在與該第一冷卻系統熱連接的第二冷卻系統中，第二泵安裝在機柜的后方。該第二泵連接有配管，該配管插入各段的電子設備裝置單體的內部。從第二泵起與機柜平行立起的配管與機柜的內壁面接觸。

兩個受熱部安裝于插入電子設備裝置單體的內部的配管。其中一個受熱部與第一冷卻系統的受熱套管熱連接，另一個受熱部與熱交換器熱連接。從第二泵排出的冷卻液在各段的電子設備裝置單體內循環后，再次被第二泵回收。

由此，從各電子設備裝置單體的CPU產生的熱經由配管傳遞給機柜，在機柜整體中自然散熱、或通過設置在機柜內的冷卻風扇強制地排出至外氣(external?air)中。

在這種現有的冷卻系統中，在第一冷卻系統使用的用于水冷的水循環中，每個電子設備裝置單體需要一臺第一泵，存在耗電量增加的問題。另外，來自發熱體(CPU)的熱最終向機柜外排出，因此，存在使設置有機柜的地方的室內溫度上升的問題。

專利文獻1：日本特開2005－79483號公報

發明內容

本發明為一種冷卻裝置，其對在殼體內具備具有電子部件的多個電子設備的機架式服務器進行冷卻。而且，冷卻裝置具備內冷卻單元和外冷卻單元。內冷卻單元具備將來自電子部件的熱傳遞給工作流體的受熱部、排出工作流體的熱的散熱部、連接受熱部與散熱部的去路管(outward?path?pipe)及歸路管(return?path?pipe)。而且，受熱部、去路管、散熱部和歸路管形成工作流體循環的循環路徑。另外，在從循環路徑中的散熱部至受熱部之間設置有止回閥。工作流體在循環路徑內循環，使受熱部的熱向散熱部移動。另外，外冷卻單元具有與散熱部緊靠的熱交換部，并且使冷媒(cooling?medium)循環而將從散熱部排出的工作流體的熱向外氣散熱。

這種結構的冷卻機架式服務器的冷卻裝置，由于內冷卻單元將電子部件的發熱作為動力源來使工作流體循環，因此，工作流體的循環不需要泵。因此，用于冷卻的耗電量將減少。另外，由于電子部件的熱被散放到外氣中，因此，設置有電子設備的地方的室內溫度不會上升。

附圖說明

圖1是本發明實施方式1的具備冷卻機架式服務器的冷卻裝置的數據中心的概略圖；

圖2A是同一冷卻機架式服務器的冷卻裝置的側面圖；

圖2B是同一冷卻機架式服務器的冷卻裝置的背面圖；

圖3是同一冷卻機架式服務器的冷卻裝置的側面詳細圖；

圖4A是同一冷卻機架式服務器的冷卻裝置的散熱部的側面部分詳細圖；

圖4B是圖4A的4B－4B剖面圖；

圖4C是本發明實施方式1的冷卻機架式服務器的冷卻裝置的散熱部的正面圖；

圖5A是同一冷卻機架式服務器的冷卻裝置的散熱部的另一個例子1的側面圖；

圖5B是同一冷卻機架式服務器的冷卻裝置的散熱部的另一個例子1的正面圖；

圖5C是同一冷卻機架式服務器的冷卻裝置的散熱部的另一個例子2的側面圖；