[發明專利]電磁干擾屏蔽技術

有效

• 申請號: 201280053514.2
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN103907404B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: N·G·墨茲;王紅;M·M·尼可歐;D·R·派珀;C·M·沃納
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 李玲

1.一種具有電磁干擾屏蔽的設備，包括：

電路板，所述電路板包括第一表面和第二表面；

第一集成電路，所述第一集成電路耦合到所述電路板的所述第一表面；

第一焊盤，所述第一焊盤在所述電路板的所述第一表面上、與所述第一集成電路相鄰；

第二焊盤，所述第二焊盤在所述電路板的所述第一表面和所述電路板的所述第二表面之一上；

導電層，其中所述導電層電耦合到所述第一焊盤，其中所述導電層電耦合到所述第二焊盤，并且其中所述導電層覆蓋所述第一集成電路的至少一部分；以及

柵欄，所述柵欄電耦合到所述第一焊盤，其中所述導電層經由所述柵欄電耦合到所述第一焊盤，其中所述柵欄具有垂直部分和帶有頂部表面的基座部分，其中所述第一集成電路具有頂部表面，其中所述導電層具有與所述基座部分的頂部表面和所述第一集成電路的頂部表面直接接觸的平面部分，并且其中所述基座部分面對遠離所述第一集成電路的方向。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述導電層電耦合到所述電路板的所述第一表面上的、與所述第一集成電路相鄰的第二焊盤。

3.根據權利要求1所述的設備，其中所述導電層電耦合到所述電路板的所述第二表面上的第二焊盤，其中所述第一表面是所述電路板的頂部表面，其中所述第二表面是所述電路板的底部表面，其中所述導電層纏繞在所述第一集成電路的一側周圍，并且其中所述導電層纏繞在所述電路板的在所述電路板的所述第一表面和所述電路板的所述第二表面之間延伸的一側周圍。

4.根據權利要求3所述的設備，其中：

所述導電層電耦合到所述電路板的所述第二表面上第一位置處的所述第二焊盤；

所述電路板的所述第二表面上的所述第一位置在所述電路板的所述第一表面上的第一位置的正下方；并且

所述第一集成電路的一部分被定位在所述電路板的所述第一表面上的所述第一位置上。

5.根據權利要求1所述的設備，其中所述第一焊盤電耦合到所述電路板的電接地，并且其中所述第二焊盤電耦合到所述電路板的所述電接地，所述設備還包括：

電耦合到所述第二焊盤的附加柵欄，其中所述導電層經由所述附加柵欄電耦合到所述第二焊盤。

6.根據權利要求1所述的設備，還包括耦合到所述電路板的所述第二表面的第二集成電路，其中所述第二焊盤在所述電路板的所述第二表面上。

7.根據權利要求6所述的設備，其中所述導電層覆蓋所述第二集成電路的至少一部分，其中所述導電層纏繞在所述第一集成電路的一側周圍，其中所述導電層纏繞在所述電路板的在所述電路板的所述第一表面和所述電路板的所述第二表面之間延伸的一側周圍，并且其中所述導電層纏繞在所述第二集成電路的一側周圍。

8.根據權利要求6所述的設備，還包括：

電耦合到所述第二焊盤的附加柵欄，其中：

所述導電層經由所述柵欄電耦合到所述第一焊盤；并且

所述導電層經由所述附加柵欄電耦合到所述第二焊盤。

9.一種用于電磁干擾屏蔽的方法，包括：

將第一集成電路安裝到電路板的第一表面；

將柵欄安裝到所述電路板的所述第一表面上的、與所述第一集成電路相鄰的第一焊盤，其中所述柵欄電耦合到所述第一焊盤；

將導電層經由所述柵欄電耦合到所述電路板的所述第一表面上的所述第一焊盤，其中所述柵欄具有垂直部分和基座部分，其中所述基座部分具有頂部表面，其中所述第一集成電路具有頂部表面，并且其中所述導電層具有與所述基座部分的頂部表面和所述第一集成電路的頂部表面直接接觸的平面部分，并且其中所述基座部分面對遠離第一集成電路的方向；以及

將所述導電層電耦合到所述電路板的所述第一表面和所述電路板的第二表面之一上的第二焊盤，用于利用所述導電層屏蔽所述第一集成電路的至少一部分。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述導電層電耦合到所述電路板的所述第二表面上的所述第二焊盤，其中所述導電層纏繞在所述第一集成電路的一側周圍，并且其中所述導電層纏繞在所述電路板的在所述電路板的所述第一表面和所述電路板的所述第二表面之間延伸的一側周圍。