[發明專利]發光二極管封裝件和包括該發光二極管封裝件的發光模塊

有效

• 申請號: 201280053160.1
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN104025320B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發明（設計）人: 金炳成;林相殷;李在鎮;孫延哲
• 申請（專利權）人: 首爾半導體株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 魯恭誠;王秀君

1.一種發光二極管封裝件，包括：

發光二極管芯片；

引線框架，包括芯片區域，發光二極管芯片設置在芯片區域上；

封裝件主體，用于支撐引線框架，

其中，引線框架包括設置在芯片區域的第一側的第一端子組和設置在芯片區域的第二側的第二端子組，

其中，第一端子組和第二端子組均包括連接到芯片區域的第一端子以及與芯片區域分開的第二端子，

其中，在封裝件主體外部，第一端子的寬度與第二端子的寬度不同。

2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，在第一端子組中，在封裝件主體內部，第一端子的寬度小于第二端子的寬度。

3.根據權利要求2所述的發光二極管封裝件，其中，在第一端子組中，在封裝件主體外部，第一端子的寬度大于第二端子的寬度。

4.根據權利要求2所述的發光二極管封裝件，其中，在第二端子組中，在封裝件主體內部，第一端子的寬度大于第二端子的寬度。

5.根據權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，在封裝件主體內部，在第一端子組中的第二端子的寬度大于第二端子組中的第二端子的寬度。

6.根據權利要求5所述的發光二極管封裝件，其中，在封裝件主體外部，在第一端子組中的第二端子的寬度與第二端子組中的第二端子的寬度相同。

7.根據權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，第一端子組和第二端子組的每個端子包括：上平坦部分，設置在封裝件主體中；下平坦部分，穿過封裝件主體的下表面暴露；連接部分，在封裝件主體內將上平坦部分連接到下平坦部分。

8.根據權利要求7所述的發光二極管封裝件，其中，封裝件主體包括設置在引線框架的上表面上的上部分和設置在引線框架的下表面上的下部分，其中，引線框架包括至少一個連接孔，所述上部分和下部分穿過所述至少一個連接孔彼此連接。

9.根據權利要求8所述的發光二極管封裝件，其中，所述至少一個連接孔形成在至少一個端子的上平坦部分中。

10.一種發光二極管封裝件，包括：

發光二極管芯片；

引線框架，包括芯片區域，發光二極管芯片設置在芯片區域上；

封裝件主體，用于支撐引線框架，

其中，引線框架包括設置在芯片區域的第一側的第一端子組和設置在芯片區域的第二側的第二端子組，

其中，第一端子組包括從芯片區域的第一側延伸的第一端子和第二端子以及與芯片區域分開并設置在第一端子和第二端子之間的第五端子，

其中，第二端子組包括從芯片區域的第二側延伸的第三端子和第四端子以及與芯片區域分開并設置在第三端子和第四端子之間的第六端子，

其中，在封裝件主體內部，第五端子具有比第一端子和第二端子更大的寬度。

11.根據權利要求10所述的發光二極管封裝件，其中，在封裝件主體內部，第五端子具有比第六端子更大的寬度。

12.根據權利要求10所述的發光二極管封裝件，其中，在封裝件主體外部，第一端子和第二端子具有分別與第三端子和第四端子相同的寬度。

13.根據權利要求10所述的發光二極管封裝件，其中，在封裝件主體內部，第一端子和第二端子具有分別與第三端子和第四端子相同的寬度。

14.根據權利要求10所述的發光二極管封裝件，其中，第一端子、第二端子和第五端子穿過封裝件主體的下表面的與封裝件主體的下表面的第二側相對的第一側而延伸到封裝件主體的外部，第三端子、第四端子和第六端子穿過封裝件主體的下表面的第二側延伸到封裝件主體的外部。

15.根據權利要求10所述的發光二極管封裝件，所述發光二極管封裝件還包括連接到發光二極管芯片的第一電極和連接到發光二極管芯片的第二電極，其中，第一電極電連接到第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，第二電極電連接到第五端子，其中，第一電極具有與第二電極相反的極性，其中，第六端子包括虛擬端子。

16.根據權利要求10所述的發光二極管封裝件，其中，所述芯片區域包括切口部分。