[發明專利]等離子體噴射方法無效
| 申請號: | 201280052953.1 | 申請日: | 2012-10-02 |
| 公開(公告)號: | CN103890222A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | 林德·施拉姆;克萊門斯·瑪麗亞·韋普特;大衛·庫克 | 申請(專利權)人: | 福特全球技術公司 |
| 主分類號: | C23C4/12 | 分類號: | C23C4/12;C23C4/16 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 王占杰 |
| 地址: | 美國密歇根*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 等離子體 噴射 方法 | ||
1.一種通過熱噴射尤其是通過等離子體噴射制造涂層的方法,其中,利用合金對組件、尤其是氣缸套進行內部涂覆,其中,將等離子體氣體(5)供給等離子體噴嘴(3),并且將輸送氣體(9)供給輔助噴嘴(11),所述等離子體噴嘴(3)和所述輔助噴嘴(11)圍繞絲線(4)旋轉并能夠沿著孔(16)的縱軸線移動,從而如從內部看到的,所述孔(16)被全方位涂覆且沿所述孔(16)的軸向被涂覆,
其中,
所述輸送氣體(9)和/或所述等離子體氣體(5)的可變氣流或可變流率能夠在待涂覆的孔(16)的軸向長度(x)上被調節。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述等離子體噴射是PTWA內部涂覆。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述絲線(4)是均質絲線。
4.根據前述權利要求之一所述的方法,其特征在于,利用所述等離子體氣體(5)和/或所述輸送氣體(9)的高流率能夠在涂層中調節低孔隙率。
5.根據前述權利要求之一所述的方法,其特征在于,上止點區域(12)中的流率值小,例如為450l/min。
6.根據前述權利要求之一所述的方法,其特征在于,上蓋區域(10)和中間區域(13)中的流率值大,例如為1100l/min。
7.根據前述權利要求之一所述的方法,其特征在于,設有控制元件,所述控制元件根據等離子體噴射裝置(1)在所述孔(16)內的軸向位置來控制所述等離子體氣體(5)和/或所述輸送氣體(9)的流率,其中,所述控制元件能夠被實施為電磁閥。
8.根據前述權利要求之一所述的方法,其特征在于,所述輸送氣體(9)和/或所述等離子體氣體(5)的可變氣流或可變流率在涂覆操作過程中能夠根據在待涂覆的孔(16)內部的軸向位置可變地設定。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態覆層材料噴鍍法,例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預處理,例如為了在選定的表面區域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆





