[發明專利]具有流體介質的高清晰度加熱器系統

有效

• 申請號: 201280052730.5
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN103907395A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 凱文·羅伯特·史密斯;凱文·帕塔斯恩斯基;蕾·艾倫·德萊;卡爾·托馬斯·斯汪森;菲利普·史蒂文·施密特;穆罕默德·諾斯拉蒂;雅各布·羅伯特·林德利;艾倫·諾曼·博爾特;張三宏;路易斯·P·辛德豪爾;丹尼斯·斯坦利·格里馬爾
• 申請（專利權）人: 沃特洛電氣制造公司
• 主分類號: H05B1/02
• 分類號: H05B1/02;H01L21/67;H05B3/26
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 白華勝;段曉玲

1.一種設備，其包含：

包含至少一個流體通道的基底構件；

配置在所述流體通道中的兩相流體，所述兩相流體的壓力受到控制，使得所述兩相流體向所述基底構件提供加熱和冷卻中的至少一者；

被固定到所述基底構件上的調諧層，所述調諧層包含多個區域；以及

被固定在調諧層上的部件。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述基底構件包含含有所述兩相流體的多個流體通道，多個通道限定區域，其中所述基底構件的區域數目少于所述調諧層的區域數目。

3.根據權利要求1所述的設備，其中所述調諧層是加熱器和溫度傳感器之一。

4.根據權利要求1所述的設備，其中所述部件選自包含卡盤、臺座、晶片工作臺、襯底支承物和噴頭的組。

5.根據權利要求1所述的設備，其中所述調諧層包含具有足夠的TCR特性的電阻材料，使得所述調諧層同時起加熱器和溫度傳感器的作用。

6.根據權利要求1所述的設備，其進一步包含固定在所述部件的頂面上的次級調諧層。

7.根據權利要求1所述的設備，其進一步包含多個調諧層。

8.根據權利要求1所述的設備，其進一步包含路由層，所述路由層配置在所述基底構件和所述調諧層之間且限定用于路由電力線的內腔。

9.根據權利要求1所述的設備，其中流體通道和調諧層中的至少一者配置在所述部件的外圍。

10.根據權利要求1所述的設備，其進一步包含：

配置成鄰近所述調諧層的上構件，所述上構件限定與所述區域中的每一個對準的多個錐形腔室，所述上構件進一步包含多個電力導通孔；

與所述上構件相鄰并限定與所述上構件的錐形腔室對準的多個反向錐形腔室的下構件，所述下構件進一步包含與所述上構件的電力導通孔通信的多個電力導通孔，

其中控制元件配置在所述下構件的反向錐形腔室內，且與所述調諧層和所述基底構件內的兩相流體的控制器中的至少一者通信。

11.根據權利要求10所述的設備，其中所述控制元件通過數字總線通信。

12.一種熱系統，其包含：

包含至少一個流體通道的基底構件；

配置在所述流體通道中的兩相流體，所述兩相流體的壓力受到控制，使得所述兩相流體向所述基底構件提供加熱和冷卻中的至少一者；

被固定到所述基底構件上的調諧加熱器，所述調諧加熱器包含多個區域；以及

被固定在所述調諧加熱器上、與所述基底構件相對的卡盤。

13.根據權利要求12所述的熱系統，其中所述調諧加熱器包含具有足夠的TCR特性的電阻材料，使得所述調諧加熱器同時起加熱器和溫度傳感器的作用。

14.根據權利要求12所述的熱系統，其中所述調諧加熱器限定層式構造。

15.根據權利要求12所述的熱系統，其中所述調諧加熱器限定聚酰亞胺加熱器。

16.根據權利要求12所述的熱系統，其進一步包含多個調諧加熱器，所述多個調諧加熱器限定與相鄰調諧加熱器的電阻電路偏移的電阻電路。

17.根據權利要求12所述的熱系統，其進一步包含固定在所述卡盤的頂面上的次級調諧層。

18.根據權利要求12所述的熱系統，其進一步包含多個調諧層。

19.根據權利要求12所述的熱系統，其中至少一個所述流體通道和所述調諧加熱器配置在所述卡盤的外圍。

20.根據權利要求12所述的熱系統，其進一步包含配置成鄰近每一個所述調諧加熱器的區域中的多個散熱器。

21.根據權利要求20所述的熱系統，其中所述散熱器是選自包含鋁、銅、熱解石墨和氮化鋁的組的材料。