[發明專利]尤其用于數據中心的冷卻回路系統及其控制方法

在審

• 申請號: 201280051710.6
• 申請日: 2012-10-02
• 公開（公告）號: CN103907408A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: M.尼科萊;D.貝克;D.赫曼;M.多里克
• 申請（專利權）人: 利塔爾兩合公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 吳俊

1.一種冷卻回路系統，包括：

-多個并列的機架（30；302、304、306）；

-雙重底，包括安裝在基底（300）上的雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406），所述機架（30；302、304、306）安裝在所述雙重底上；

-需要被冷卻的電氣或電子部件，所述部件容納在所述機架（30；302、304、306）中；以及

-冷卻系統，所述冷卻系統的部件被容納在所述雙重底中，

其中，所述冷卻系統包括風扇（408），所述風扇（408）彼此并聯，并且將來自雙重底的冷空氣吹向所述并列的機架（30；302、304、306）。

2.如權利要求1所述的冷卻回路系統，其中，所述多個并列的機架（30；302、304、306）將冷通道（34；303、303’）與熱通道（36；305、305’）分開，所述風扇（408）布置在所述冷通道的雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中。

3.如權利要求1所述的冷卻回路系統，其中，所述風扇（408）為軸流風扇。

4.如權利要求1所述的冷卻回路系統，其中，所述冷卻回路系統包括至少一個熱交換器（404、404’），所述熱交換器（404、404’）容納在一個或多個雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中并位于至少一個機架（30；302、304、306）下方，或者容納在所述熱通道（305、305’）的雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中。

5.一種冷卻回路系統，包括：

-多個并列的機架（30；302、304、306），所述機架將冷通道（34；303、303’）與熱通道（36；305、305’）分開；

-雙重底，包括安裝在基底（300）上的雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406），所述機架（30；302、304、306）安裝在所述雙重底上；

-需要被冷卻的電氣或電子部件，所述部件容納在所述機架（30；302、304、306）中；以及

-冷卻系統，所述冷卻系統的部件被容納在所述雙重底中，

其中，所述冷卻系統不包括自身的風扇，而是包括至少一個熱交換器（404），所述熱交換器（404）容納在一個或多個雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中并位于至少一個機架（30；302、304、306）下方，或者容納在所述熱通道（305、305’）的雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中。

6.一種冷卻回路系統，包括：

-多個并列的機架（30；302、304、306），所述機架將冷通道（34；303、303’）與熱通道（36；305、305’）分開；

-雙重底，包括安裝在基底上的雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406），所述機架（30；302、304、306）安裝在所述雙重底上；

-需要被冷卻的電氣或電子部件，所述電氣或電子部件容納在所述機架（30；302、304、306）中，并且至少一部分所述電氣或電子部件裝備有風扇（410）；以及

-冷卻系統，所述冷卻系統的部件被容納在所述雙重底中，

其中，所述冷卻系統包括至少一個風扇（408）和至少一個熱交換器（404、404’），所述風扇（408）容納在所述冷通道的一個或多個雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中，所述熱交換器（404）容納在一個或多個雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中并位于至少一個機架（30；302、304、306）下方，或者容納在所述熱通道（305、305’）的多個雙重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中。