[發(fā)明專利]用于根據泄漏電流測量值確定熱管理策略的系統(tǒng)和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280050234.6
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103858068A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 青·李;瓊·J·安德森;詹姆斯·M·阿爾特邁耶;杰弗里·A·尼曼;素密·蘇爾
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/32
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 宋獻濤

相關申請案的交叉參考

依據35U.S.C.§119(e)主張2011年10月12日申請的題目為“用于根據泄漏電流測量值確定熱管理策略的系統(tǒng)和方法(SYSTEM?AND?METHOD?FOR?DETERMINING?THERMAL?MANAGEMENT?POLICY?FROM?LEAKAGE?CURRENT?MEASUREMENT)”且被指派申請案序列號61/546,210的美國臨時申請案的優(yōu)先權，所述美國臨時申請案的整個內容以引用方式并入本文。

背景技術

便攜式計算裝置(“PCD”)在個人和專業(yè)水平上正在變?yōu)槿藗儽夭豢缮俚摹＿@些裝置可包含蜂窩式電話、便攜式數字助理(“PDA”)、便攜式游戲控制臺、掌上型計算機以及其它便攜式電子裝置。

PCD的一個獨特方面在于，其通常不具有主動的冷卻裝置，例如風扇，而在例如膝上型和桌上型計算機等較大計算裝置中常常發(fā)現這些裝置。替代于使用風扇，PCD可依賴于電子封裝的空間布置，使得兩個或兩個以上主動且生熱組件不會定位成彼此接近。當兩個或兩個以上生熱組件在PCD內彼此合適地間隔時，從每一組件的操作產生的熱可不會不利地影響另一者的操作。而且，當PCD內的生熱組件物理上隔離于裝置內的其它組件時，從所述生熱組件的操作產生的熱可不會不利地影響其它周圍電子器件，但在一些實例中可能不利地恰好影響產生所述熱的組件。許多PCD也可依賴于例如散熱片等被動冷卻裝置以管理共同形成相應PCD的電子組件之間的熱能。

現實是PCD通常尺寸有限，且因此，用于PCD內的組件的空間經常較昂貴。因此，通常PCD內恰好沒有足夠空間供工程師和設計者通過利用被動冷卻組件的空間布置或放置來減輕處理組件的熱降級或失效。因此，當前系統(tǒng)和方法依賴于嵌入在PCD芯片上的各種溫度傳感器來監(jiān)視熱能的耗散，且使用測量來識別作為熱侵入者的組件。通過從溫度測量識別的生熱組件，當前系統(tǒng)和方法可隨后應用熱管理策略來減少或允許增加所識別組件的熱能產生。

然而，因為嵌入式溫度傳感器可比芯片的一個潛在熱侵入者位于更近處，所以當前系統(tǒng)和方法的缺點是，對由溫度傳感器感測到的熱能有貢獻的特定熱侵入者可能無法肯定地被識別。因此，此項技術中需要一種系統(tǒng)和方法，其可識別PCD中的特定熱侵入者而不必依賴于由嵌入式溫度傳感器取得的溫度讀數。

發(fā)明內容

揭示用于通過測量與便攜式計算裝置(“PCD”)內的處理組件唯一地相關聯(lián)的電力軌上的泄漏電流來確定所述特定組件的熱狀態(tài)的方法和系統(tǒng)的各種實施例。因為處理組件的熱狀態(tài)是與PCD內的個別處理組件的功率消耗相關聯(lián)的泄漏電流的直接函數，所以使PCD性能優(yōu)化的熱管理策略可由熱狀態(tài)規(guī)定。

一個此種方法涉及確定與PCD的處理組件相關聯(lián)的電力頻率大體上為零。在一些實施例中，零電力頻率的狀態(tài)可與從“等待中斷”模塊到處理組件的指令的時序相關。有利地，如所屬領域的技術人員了解，處理組件可在進入“等待中斷”模式后即刻“斷電”，進而建立其中與所述處理組件相關聯(lián)的電力軌上剩余的電流可歸于泄漏電流的條件。可測量電力軌的泄漏電流，且基于泄漏電流，可確定處理組件的熱狀態(tài)。一旦確定熱狀態(tài)，便可實施與處理組件的熱狀態(tài)一致的熱管理策略。應注意，本文揭示的實施例的優(yōu)點在于，可確立PCD內的處理組件的所述熱狀態(tài)而無需利用芯片上或芯片外溫度傳感器。

附圖說明

在圖中，在全部各圖中相同參考標號指代相同部分，除非另外指示。對于帶有例如“102A”或“102B”等字母符號指定的參考標號，字母符號指定可區(qū)分同一圖中存在的兩個相似部分或元件。當既定一參考標號涵蓋在所有圖中具有相同參考標號的所有部分時可省略用于參考標號的字母符號指定。

圖1是說明用于通過監(jiān)視泄漏電流來確定便攜式計算裝置(“PCD”)中的處理組件的熱狀態(tài)的芯片上系統(tǒng)的示范性實施例的功能框圖；

圖2是說明圖1的PCD的示范性實施例的功能框圖；

圖3是圖解說明用于通過電流泄漏監(jiān)視和與熱管理技術相關聯(lián)的算法的應用來支持熱侵入者的識別的圖2的PCD的示范性軟件架構的示意圖；

圖4是圖解說明可與PCD的處理組件的泄漏電流電平相關聯(lián)的各種熱狀態(tài)的示范性狀態(tài)圖；

圖5是圖解說明示范性熱減輕技術的圖，所述技術可由熱策略管理器應用或排序且取決于PCD內的組件的特定熱狀態(tài)；以及

圖6是圖解說明用于通過利用與PCD內的一個或一個以上處理組件相關聯(lián)的泄漏電流測量值來識別和選擇熱侵入者的方法的邏輯流程圖。