[發明專利]嵌合型連接端子及其制造方法

有效

• 申請號: 201280050203.0
• 申請日: 2012-10-10
• 公開（公告）號: CN103858287A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 小野寺曉史;中村將壽;菅原章;成枝宏人
• 申請（專利權）人: 同和金屬技術有限公司;矢崎總業株式會社
• 主分類號: H01R13/04
• 分類號: H01R13/04;H01R13/03;H01R13/11;H01R43/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及一種嵌合型連接端子及其制造方法，尤其涉及一種在互相嵌合的凸端子與凹端子的表面形成有Sn鍍層的嵌合型連接端子及其制造方法。

背景技術

以往以來，作為凸端子與凹端子互相嵌合的嵌合型連接端子的材料，使用在銅或銅合金等導體原材料的最外層實施了Sn鍍敷的Sn鍍敷材料。尤其是，Sn鍍敷材料的接觸電阻較小，且從接觸可靠性、耐腐蝕性、焊接性、經濟性等觀點來看，Sn鍍敷材料被用作為汽車、信息通信設備、工業設備等所使用的各種連接端子的材料。

近年來，在汽車等的連接端子中，通過端子的小型化來使彈簧部的板厚變薄，另外，由于無法確保足夠的彈簧位移量，使得凸端子與凹端子之間的觸點上接觸載重變小。尤其是，若在由Sn鍍敷材料構成的嵌合型連接端子上，凸端子與凹端子之間的觸點上接觸載重變小，則該觸點上的微小滑動所引起的微滑動磨損將使得接觸可靠性變差，從而產生問題。

為了解決該問題，提出了通過在形成于小型端子的基材上的Sn鍍層的表面形成Ag-Sn合金層，來抑制因小型端子的微滑動磨損而引起的電接觸電阻的上升，從而提高電連接可靠性(例如參照日本專利特開2010-37629號公報)。

另外，還提出了通過設置具有對接觸片的壓接進行增強的彈簧片的增強構件，從而獲得不易因滑動而產生微滑動磨損的較強的壓接(例如參照日本專利特開2006-134681號公報)，以及通過設置將對方側端子的標簽的前端部保持于相對位移限制狀態的保持部，從而防止端子金屬配件間的微滑動磨損(例如參照日本專利特開2006-80004號公報)。

此外，還提出了通過在電連接器的一個連接器的電觸電上設置角柱狀突起部，并在其上方使另一個連接器的電觸電滑動，從而使得焊料等雜質不易粘附在電連接器的電觸點上，并使得不容易發生接觸不良(例如參照日本專利特開2001-266990號公報)，以及通過在凸連接器與凹連接器嵌合固定的狀態下使凸端子與凹端子之間可能產生的滑動距離小于凸端子與凹端子之間的觸點部的接觸部分的接觸痕跡的范圍，從而即使在高滑動環境下仍能防止連接可靠性的下降(例如參照日本專利特開2005-141993號公報)。

然而，如在Sn鍍層的表面形成Ag-Sn合金層的日本專利特開2010-37629號公報所示，若對導體原材料的最外層實施Au或Ag等昂貴的貴金屬鍍敷，或者作為導體原材料使用高強度材料來提高接觸載重，則成本將會上升很多。

另外，如日本專利特開2006-134681號公報以及日本專利特開2006-80004號所示，即使通過端子的結構來使觸點部難以移動從而防止滑動的產生，但若在由SN鍍敷材料構成的嵌合型連接端子上，接觸載重變小，則觸點也容易移動，難以抑制因微小的滑動而產生的微滑動磨損。

此外，即使如日本專利特開2001-266990號所示那樣，電連接器的一個連接器的電觸點上設置角柱狀突起部，或這如日本專利特開2005-141993號所示那樣，通過在凸連接器與凹連接器的嵌合固定狀態下使凸端子與凹端子之間可能產生的滑動距離小于凸端子與凹端子之間的觸點部的接觸部分的接觸痕跡的范圍，在由Sn鍍敷材料構成的嵌合型連接端子上，仍無法充分地防止在發生微小的滑動時產生的Sn鍍敷的磨損粉的氧化物堆積于觸點部，從而無法充分地抑制微滑動磨損。

發明內容

因此，本發明鑒于上述現有問題，其目的在于，提供一種嵌合型連接端子及其制造方法，能夠在由導電性基材上形成有Sn鍍層的凸端子與凹端子構成的嵌合型連接端子上，低成本且充分地抑制因微滑動磨損而引起的電阻值的上升。

本發明人為解決上述問題通過專心研究發現，在由導電性基材上形成有Sn鍍層的凸端子與凹端子構成的嵌合型連接端子上，在凸端子以及凹端子的一個端子的與另一個端子相接觸的觸點部的表面上，形成在長邊方向上互相間隔開的多個溝道或凹部，若將這些溝道或凹部的寬度設作a(μm)，將深度設作b(μm)，將在長邊方向上相鄰的溝道與溝道之間或凹部與凹部之間的距離設作c(μm)，將凸端子與凹端子相嵌合并固定的狀態下凸端子與凹端子之間可能產生的滑動距離設作L(μm)，將因該滑動可能產生的磨損粉的氧化物的最大粒徑設作d(μm)，則通過滿足d≤b、d≤a≤L、a+c≤L，從而能低成本且充分地抑制因微滑動磨損而引起的電阻值的上升，由此完成本發明。