[發(fā)明專利]用于制造染料敏化太陽能電池的方法及由此制備的太陽能電池有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280049927.3 | 申請日: | 2012-04-05 |
| 公開(公告)號: | CN104025223B | 公開(公告)日: | 2017-11-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | H·林德斯特羅姆;G·菲利 | 申請(專利權(quán))人: | ??怂垢袢鸬涔煞莨?/a> |
| 主分類號: | H01G9/20 | 分類號: | H01G9/20 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人: | 李躍龍 |
| 地址: | 瑞典斯*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 制造 染料 太陽能電池 方法 由此 制備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于制備包含至少一個具有多孔導(dǎo)電粉末層的電極的染料敏化太陽能電池DSC的方法,并且所述DSC具有改善的電性能。
背景技術(shù)
對于較低成本的光伏太陽能電池存在日益增加的需求。
由M Grtzel等人開發(fā)的染料敏化太陽能電池(DSC)是一種新型的由低成本材料制得的太陽能電池,并且可通過常規(guī)的印刷技術(shù)來制造,例如參見US5084365。
常規(guī)的DSC具有沉積到透明導(dǎo)電襯底上的幾微米厚的多孔TiO2工作電極層。TiO2工作電極包含通過在TiO2顆粒的表面上吸附染料分子(通常為多吡啶基釕絡(luò)合物)來染色的互連的TiO2顆粒。透明導(dǎo)電襯底通常為沉積到玻璃襯底上的透明導(dǎo)電氧化物(TCO),例如摻有氟的氧化錫(FTO)。還可使用其它類型的TCO材料,例如氧化銦錫(ITO)、或摻有鋁的氧化鋅、或摻有銻的氧化錫。TCO層起到作為后接觸的功能,從染色的TiO2工作電極提取光致電子。TiO2電極與電解質(zhì)(通常包含I-/I3-離子對)和另一種透明導(dǎo)電襯底(即對電極)接觸。通常用薄的鉑催化層覆蓋對電極的TCO層。鉑具有強(qiáng)的催化作用,促進(jìn)電子轉(zhuǎn)移到電解質(zhì)。
通常不用TiO2電極材料沉積導(dǎo)電襯底的邊緣。在邊緣處密封兩種導(dǎo)電襯底,以保護(hù)DSC部件免受周圍的氣氛并防止電池內(nèi)DSC部件的蒸發(fā)或泄漏。
入射的光通過TCO由染色的TiO2工作電極產(chǎn)生光致電子。TCO具有遮光效果,因為它吸收部分入射的光從而降低光到達(dá)染色的TiO2工作電極的量。TCO提高的透明度導(dǎo)致較低的導(dǎo)電性,反之亦然。不可能同時具有高透明度和高導(dǎo)電性。
由于透明導(dǎo)電氧化物TCO的低導(dǎo)電性,必須在其間具有間隙的段材(segment)或帶材中沉積該電池。在該間隙中沉積集流體以連接段材或帶材,從而形成太陽能電池模塊。該段材越寬,由于差的TCO導(dǎo)電性因而TCO層中的電子歐姆損耗越大。
并聯(lián)或串聯(lián)地電連接各個電池以分別增強(qiáng)DSC電流或DSC電壓??墒褂猛鈬O(shè)備例如電纜或焊料在電池外進(jìn)行電連接?;蛘?,可通過以實(shí)現(xiàn)電池所需的并聯(lián)或串聯(lián)連接的方式分布DSC部件,在電池內(nèi)進(jìn)行電連接。
透明導(dǎo)電氧化物TCO的低電導(dǎo)性是一個問題,因為它限制了段材的寬度。另一個問題是,TCO基玻璃是昂貴的并且在DSC建造中使用兩種TCO基玻璃甚至進(jìn)一步增加了成本。為了解決這些問題,已經(jīng)嘗試通過采用使用金屬濺射技術(shù)在TiO2工作電極上導(dǎo)電金屬層的真空沉積物替換后接觸的TCO基玻璃。因為沉積的濺射金屬層是導(dǎo)電的,所以可用便宜得多的缺乏TCO的玻璃替換TCO基玻璃。
在Yohei Kashiwa,Yorikazu Yoshida和Shuzi Hayase,PHYSICS LETTERS92,033308(2008))中描述了將四腳錐體形ZnO電噴射到TiO2層上,接著在覆蓋有ZnO的TiO2層上部濺射鈦金屬。然后,通過ZnO隨后在HCL中的溶解將嵌在鈦層中的四腳錐體形ZnO洗滌掉,以形成足夠多孔的鈦層。鈦層的孔隙率必須是足夠的,以便不因此產(chǎn)生具有電阻損耗的電解質(zhì)離子限制。此外,由于通過鈦層的擴(kuò)散問題,可以緩和染料敏化過程。
Yohei Kashiwa,Yorikazu Yoshida和Shuzi Hayase,PHYSICS LETTERS92,033308(2008))和US2009314339描述了用于增加真空沉積的金屬層的孔隙率的方法。在US2009314339中,在多孔TiO2層的表面上形成細(xì)顆粒層并且隨后在細(xì)顆粒層的表面上形成導(dǎo)電金屬膜;并且此后通過加熱或溶劑清洗來移除細(xì)顆粒層。金屬層的濺射和真空沉積是不適合于大面積的大規(guī)模生產(chǎn)的非常昂貴和緩慢方法。此外,用這些方法也不可能形成具有足夠厚度和孔隙率的層。
通過在工作電極與入射光相對的一側(cè)上放置后接觸并且以與工作電極接觸的多孔金屬膜形成后接觸,做了其它嘗試來降低后接觸的內(nèi)電阻。
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