[發明專利]不含甲醛的化學鍍鍍銅溶液

有效

• 申請號: 201280049015.6
• 申請日: 2012-10-01
• 公開（公告）號: CN104040026B
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: E·施泰因豪澤;S·勒澤勒;S·維澤;T·C·L·阮;L·施坦普
• 申請（專利權）人: 埃托特克德國有限公司
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張海濤;于輝

1.一種化學鍍銅水溶液，其包含

銅離子來源，

作為還原劑的乙醛酸來源，和

作為絡合劑的至少一種聚氨基二丁二酸、或至少一種聚氨基單丁二酸、或至少一種聚氨基二丁二酸與至少一種聚氨基單丁二酸的混合物，

其中該絡合劑與銅離子的摩爾比是在1.1:1至5:1的范圍內，其中乙醛酸與絡合劑的摩爾比為2:1至3.6:1，其中銅離子濃度為0.031-0.047mol/l，乙醛酸濃度為0.027-0.270mol/l，絡合劑濃度為0.034-0.171mol/l，

所述化學鍍銅水溶液不含有硫代羧酸。

2.如權利要求1的化學鍍銅水溶液，其中該絡合劑與銅離子的摩爾比是在1.5:1至5:1的范圍內。

3.如權利要求1的化學鍍銅水溶液，其中該絡合劑為至少一種聚氨基二丁二酸。

4.如權利要求1的化學鍍銅水溶液，其中該絡合劑為乙二胺-N,N'-二丁二酸(EDDS)。

5.如權利要求1的化學鍍銅水溶液，其中該溶液進一步包含一種或多種穩定劑。

6.如權利要求5的化學鍍銅水溶液，其中該穩定劑選自聯吡啶、菲咯啉、巰基-苯并噻唑、硫脲或其衍生物、氰化物、硫氰酸鹽、碘化物、乙醇胺、巰基-苯并三唑、Na₂S₂O₃、聚合物聚丙烯酰胺類、聚丙烯酸酯類、聚乙二醇類或聚丙二醇類。

7.如權利要求5的化學鍍銅水溶液，其中該穩定劑選自聚丙烯酰胺類的共聚物、聚丙烯酸酯類的共聚物、聚乙二醇類的共聚物、或聚丙二醇類的共聚物。

8.如權利要求1的化學鍍銅水溶液，其中該溶液進一步包含氫氧根離子來源。

9.如權利要求1的化學鍍銅水溶液，其中該溶液除含乙醛酸外還包含第二還原劑。

10.如權利要求9的化學鍍銅水溶液，其中該第二還原劑選自連二磷酸、乙醇酸、甲酸及這些酸的鹽。

11.一種用于化學鍍銅的方法，該方法包括使基板與如權利要求1至10中任一項的化學鍍銅水溶液接觸。

12.如權利要求11的方法，其是在20-60℃的范圍內的溫度下進行。

13.一種如權利要求1至10中任一項的化學鍍銅水溶液的用途，其用于印刷電路板、集成電路基板、晶片、模塑互連器件、顯示器或塑料零件的鍍覆。

14.一種如權利要求1至10中任一項的化學鍍銅水溶液的用途，其用于玻璃基板的鍍覆。

15.如權利要求14的用途，其用于顯示器的玻璃基板的鍍覆。