[發明專利]漿料組合物、陶瓷生片和層疊陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201280047876.0
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103842313A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 島住夕陽
• 申請（專利權）人: 株式會社可樂麗
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B35/632;H01G4/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及含有聚乙烯醇縮醛樹脂的漿料組合物、陶瓷生片和層疊陶瓷電容器。

背景技術

制造層疊陶瓷電容器時，通常采用如下所述的工序。首先，向分散有陶瓷粉末的有機溶劑中添加聚乙烯醇縮丁醛樹脂等粘結劑樹脂和增塑劑，利用球磨機等均勻混合，由此制備陶瓷生片用漿料組合物，將所制備的漿料組合物在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等剝離性的支撐體上流延成型，通過加熱等蒸餾去除溶劑等，然后從支撐體剝離，從而制造陶瓷生片。

接著，交替重疊多張通過絲網印刷等在陶瓷生片的表面涂布有成為內部電極的導電糊劑而得的層，加熱壓接得到層疊體。進而，通過各工序形成層疊體，并切斷為規定形狀。然后，進行使此層疊體中包含的粘結劑成分等熱分解而去除的處理、即脫脂處理后，經由在燒成而得到的陶瓷燒成物的端面燒結外部電極的工序，由此來制造層疊陶瓷電容器。因此，對于上述漿料組合物，要求制備操作的良好操作性，對于上述陶瓷生片，要求能夠承受各工序的強度。

近年來，伴隨著電子設備的多功能化、小型化，對層疊陶瓷電容器正在要求大容量化、小型化。與此相對應，作為用于陶瓷生片的陶瓷粉末，正在嘗試使用0.5μm以下的微細粒徑的粉末，在剝離性的支撐體上涂覆為5μm以下這樣的薄膜狀。

然而，使用細微粒徑的陶瓷粉末時，由于填充密度、表面積增加，因此使用的粘結劑樹脂量增加，與此相伴地，陶瓷生片用漿料組合物的粘度也增大，因此有時涂覆變得困難，或者產生陶瓷粉末本身的分散不良。另一方面，在陶瓷生片制作時的各工序中，由于負載拉伸、彎曲等應力，因此為了能夠承受這樣的應力而使用聚合度高的樹脂作為粘結劑樹脂。

專利文獻1中，公開了由含有聚乙烯醇縮醛樹脂、陶瓷粉末、以及有機溶劑的陶瓷生片用漿料組合物獲得的陶瓷生片的機械強度優異，所述聚乙烯醇縮醛樹脂的聚合度為超過2400且4500以下、乙烯基酯單元量為1～20摩爾%、縮醛化度為55～80摩爾%。

然而，最近正在要求陶瓷生片的進一步薄層化，在利用上述陶瓷漿料組合物制作超薄層的陶瓷生片時，其厚度若為2μm以下，則會產生容易引起片浸蝕（sheet?attack）現象這樣的問題。

此處，片浸蝕現象是指，在獲得的陶瓷生片上印刷成為內部電極層的導電糊劑時，因導電糊劑中的有機溶劑而使陶瓷生片所包含的粘結劑樹脂溶解，在陶瓷生片中產生破損等缺陷的現象，發生該片浸蝕現象時，層疊陶瓷電容器的電性能、可靠性降低，成品率顯著降低。

專利文獻2中，公開了一種聚乙烯醇縮醛樹脂組合物，其特征在于，其是將皂化度為80摩爾%以上且數均聚合度為1000～4000的聚乙烯醇樹脂縮醛化而獲得的聚乙烯醇縮醛樹脂，縮醛化度為60～75摩爾%，且被乙醛縮醛化的部分與被丁醛縮醛化的部分之比（被丁醛縮醛化而消失的羥基的摩爾數/被乙醛縮醛化而消失的羥基的摩爾數）為0.1～2。

然而，層疊陶瓷電容器的小型化是有限度的，為了使芯片大容量化，或者保持容量而小型化，在生片的薄層化的基礎上，還正在要求多層化。隨著這種多層小型化，生片保存時的吸濕性變為問題。即，保存中粘結劑樹脂發生吸濕從而引起尺寸變化，或者由于層疊多層薄膜，因此若每1層的水分量多，則脫脂時水分一下子蒸發而產生被稱為脫層（delamination）的層間剝離。因此，生片保存時的調濕或者脫脂條件的調節變得非常重要。

例如，被乙醛縮醛化的聚乙烯醇縮醛的玻璃化轉變溫度高，且具有充分的機械強度，但由于乙醛的疏水性低，因此對于所例示的與丁醛的混合縮醛化物而言，吸濕性也高，不滿足上述問題。另外，對于基于丁醛的縮醛化物而言，也不滿足充分的低吸濕性。

如此，專利文獻1、專利文獻2中并未公開兼具生片保存時的尺寸變化少、且脫脂時難以產生層間剝離這樣的性質的聚乙烯醇縮醛樹脂。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2006-089354號公報

專利文獻2:日本特開2008-133371號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明鑒于上述現狀，目的在于：提供一種漿料組合物，其獲得的陶瓷生片具有充分的機械強度，保存時的尺寸變化少，且脫脂初期難以產生層間剝離。

用于解決問題的方案