[發明專利]貼片電阻器及具有電阻電路網的電子設備

在審

• 申請號: 201280047251.4
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103858184A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 玉川博詞;近藤靖浩;不破保博;岡田博行;額賀榮二;松浦勝也
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01C17/242
• 分類號: H01C17/242;H01C7/00;H01C13/02;H01L21/301;H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種貼片電阻器，其特征在于，包括：

基板；

第1連接電極和第2連接電極，形成在所述基板上；和

電阻電路網，形成在所述基板上，且一端側與所述第1連接電極連接，另一端側與所述第2連接電極連接，

所述電阻電路網包括：

以矩陣狀排列在所述基板上且具有相等的電阻值的多個電阻體；

將所述電阻體中1個或多個電連接而構成的多種電阻單位體；

以規定的方式連接了所述多種電阻單位體的電路網連接單元；以及

分別與所述電阻單位體對應地設置、且為了以電方式將該電阻單位體組入所述電阻電路網中或者從所述電阻電路網電分離該電阻單位體而能夠熔斷的多個熔斷膜。

2.根據權利要求1所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述電阻體包括：

在所述基板上延伸的電阻膜線；和

在所述電阻膜線上沿著線方向隔著恒定間隔而層疊的導體膜，

所述導體膜未被層疊的所述恒定間隔部分的電阻膜線構成1個電阻體。

3.根據權利要求2所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述電阻體的導體膜、所述電阻單位體所包含的連接用導體膜、所述電路網連接單元所包含的連接用導體膜及所述熔斷膜包括：在同一層上形成的同一材料的金屬膜。

4.根據權利要求1～3的任一項所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述電阻單位體包括：串聯連接了多個所述電阻體的電阻單位體。

5.根據權利要求1～3的任一項所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述電阻單位體包括：并聯連接了多個所述電阻體的電阻單位體。

6.根據權利要求1～5的任一項所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述多種電阻單位體中，所連接的所述電阻體的個數已被設定，且電阻值相互呈等比數列。

7.根據權利要求1～6的任一項所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述電路網連接單元包括：串聯連接所述多種電阻單位體的連接用導電膜。

8.根據權利要求1～7的任一項所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述電路網連接單元包括：并聯連接所述多種電阻單位體的連接用導電膜。

9.根據權利要求1～8的任一項所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述多個熔斷膜沿著所述多個電阻體的矩陣狀排列的一端而被排列成直線狀。

10.根據權利要求1所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述電阻單位體由預先確定的個數的電阻體的連接而構成，并且所述電阻單位體包括已組入所述電阻電路網中且不能分離的基準電阻單位體。

11.根據權利要求1～10的任一項所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述電阻體的電阻膜線由TiN、TiON或TiSiON形成。

12.根據權利要求2～11的任一項所述的貼片電阻器，其特征在于，

所述電阻膜線及所述導體膜是統一被圖案化而形成的。

13.一種電子設備，其特征在于，包括：

基板；

第1連接電極和第2連接電極，形成在所述基板上；

電阻電路網，形成在所述基板上，且具有通過一端側與所述第1連接電極連接而另一端側與所述第2連接電極連接的布線膜連接著的多個電阻體；和

為了以電方式將所述電阻體組入所述電阻電路網中或者從所述電阻電路網電分離該電阻體而能夠熔斷的多個熔斷膜。

14.根據權利要求13所述的電子設備，其特征在于，

所述電阻體由TiON或TiSiON構成。

15.根據權利要求13或14所述的電子設備，其特征在于，

所述電阻體及所述布線膜是統一被圖案化的。