[發(fā)明專利]耐火層測量系統(tǒng)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280046287.0
• 申請(qǐng)日: 2012-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN103827629A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: K.M.沙利文;S.馬尼;A.阿瓦利亞諾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號(hào): G01B21/08
• 分類號(hào): G01B21/08;C10J3/00;G10K13/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;嚴(yán)志軍

1.一種系統(tǒng)，其包括：

氣化器，所述氣化器包括：

第一耐火層，所述第一耐火層設(shè)置在氣化室周圍；

第二耐火層，所述第二耐火層設(shè)置在所述第一耐火層周圍；

外殼，所述外殼設(shè)置在所述第二耐火層周圍；以及

第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器設(shè)置在所述第一耐火層與第二耐火層之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其包括監(jiān)控系統(tǒng)，所述監(jiān)控系統(tǒng)配置用于基于來自所述第一溫度傳感器的第一溫度測量值來確定所述第一耐火層的第一厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其包括氣化溫度傳感器，所述氣化溫度傳感器暴露于所述氣化室內(nèi)，其中所述監(jiān)控系統(tǒng)配置用于基于來自所述第一溫度傳感器的所述第一溫度測量值以及來自所述氣化溫度傳感器的氣化溫度測量值來確定所述第一耐火層的所述第一厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一溫度傳感器包括第一熱電偶。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一溫度傳感器包括光纖溫度傳感器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一耐火層包括多個(gè)第一耐火磚，并且所述第二耐火層包括多個(gè)第二耐火磚。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中所述多個(gè)第一耐火磚和所述多個(gè)第二耐火磚相對(duì)于彼此交錯(cuò)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其包括：第三耐火層，所述第三耐火層設(shè)置在所述外殼與所述第二耐火層之間；以及第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器設(shè)置在所述第二耐火層與第三耐火層之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述第一耐火層包括多個(gè)第一耐火磚，并且所述第二耐火層包括多個(gè)第二耐火磚，并且所述第三耐火層包括多個(gè)第三耐火磚。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其包括設(shè)置在所述第一耐火層與所述第二耐火層之間的織物層。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一耐火層包括與裸露表面相對(duì)的受保護(hù)表面，，所述裸露表面面對(duì)所述氣化室，所述受保護(hù)表面面對(duì)所述第二耐火層，并且所述受保護(hù)表面包括至少一個(gè)凹口，用于支撐所述溫度傳感器。

12.一種系統(tǒng)，其包括：氣化器，所述氣化器包括：第一耐火層，所述第一耐火層包括設(shè)置在氣化室周圍的多個(gè)第一耐火磚；第二耐火層，所述第二耐火層包括設(shè)置在所述第一耐火層周圍的多個(gè)第二耐火磚；外殼，所述外殼設(shè)置在所述第二耐火層周圍；以及第一傳感器，所述第一傳感器設(shè)置在所述第一耐火層與所述第二耐火層之間。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述第一傳感器包括壓力傳感器。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述第一傳感器包括氣體分析系統(tǒng)，所述氣體分析系統(tǒng)配置用于測量所述氣化室內(nèi)的氣體成分。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述第一傳感器包括溫度傳感器，并且所述系統(tǒng)包括監(jiān)控系統(tǒng)，所述監(jiān)控系統(tǒng)配置用于基于來自所述溫度傳感器的第一溫度測量值來確定所述第一耐火層的第一厚度。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，包括第三耐火層，所述第三耐火層具有多個(gè)第三耐火磚，所述第三耐火磚設(shè)置在所述外殼與所述第二耐火層之間；以及第二傳感器，所述第二傳感器設(shè)置在所述第二耐火層與第三耐火層之間。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述多個(gè)第一耐火磚中的每一個(gè)包括與裸露表面相對(duì)的受保護(hù)表面，所述裸露表面面對(duì)所述氣化室，所述受保護(hù)表面面對(duì)所述第二耐火層，并且所述多個(gè)第一耐火磚中的至少一個(gè)包括至少一個(gè)凹口，用于沿所述受保護(hù)表面支撐所述第一傳感器。

18.一種系統(tǒng)，其包括：第一氣化器耐火磚，所述第一氣化器耐火磚包括：氣化高溫表面，所述氣化高溫表面配置成面對(duì)氣化器內(nèi)的氣化室；受保護(hù)表面，所述受保護(hù)表面與所述氣化高溫表面相對(duì)；以及傳感器支架，所述傳感器支架沿所述受保護(hù)表面設(shè)置。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器支架包括傳感器安裝凹口。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，包括第二氣化器耐火磚，所述第二氣化器耐火磚配置成安裝在鄰近所述第一氣化器耐火磚的所述受保護(hù)表面處，其中所述第二氣化器耐火磚包括電纜通道，所述電纜通道配置用于將電纜連接到設(shè)置在所述傳感器安裝凹口中的傳感器。