[發明專利]便攜式電子設備的殼體

有效

• 申請號: 201280046015.0
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN103987758A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 駱蓉;趙新宇;馮克
• 申請（專利權）人: 提克納有限責任公司
• 主分類號: C08G75/02
• 分類號: C08G75/02;C08K7/02;B32B15/08;C08K5/372
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 汪宇偉

技術領域

相關申請的交叉引用

本申請要求具有提交日期2011年9月20日的美國臨時專利申請序列號61/536,721和具有提交日期2011年12月16日的美國臨時專利申請序列號61/576,409的權益，通過引用將兩者都引入至此。

發明的背景技術

便攜式的電子設備，例如筆記本電腦、移動電話和個人數字助理(PDA)，通常包括注塑殼體以保護電器部件，例如為接收和/或發射通信信號用的天線、顯示器等。由于對更薄裝置的需求的增加，對可以注塑成所需結構的更高性能塑料材料的需求也是如此。這種材料的一種是聚苯硫醚(＂PPS＂)，其是可以經受高熱、化學品和機械應力的高性能聚合物。PPS通常通過對二氯苯與堿金屬硫化物或堿金屬氫硫化物的聚合而形成的，形成了在端基包括氯的聚合物。然而，傳統的PPS組合物經常遇到的一個問題是：它們含有來自聚合過程的殘留量的氯。然而，對于便攜式電子設備而言，出于環境考慮，顯著量的氯的存在是有問題的。除去氯的存在的努力通常包括：使用具有低氯含量的較高分子量聚合物。不幸的是，這樣的聚合物也具有高的熔體粘度，這使得它們難以熔融加工并成型為薄的部件。由于添加填料，其甚至可以進一步增大組合物的熔體粘度，這個問題加劇。

因此，目前存在對便攜式電子設備用殼體的如下需求：其含有具有相對低熔體粘度和低含氯量的聚芳硫醚，同時仍提供好的機械性能。

發明概述

根據本發明的一個實施方案，公開了一種便攜式電子設備用的注塑殼體。該殼體包括含有聚芳硫醚的熱塑性組合物，該聚芳硫醚是在二硫化物化合物和填料存在下熔融加工的。該組合物具有按照ISO測試No.11443在1200s^-1的剪切速率和310℃的溫度下測定的約2500泊或更小的熔體粘度，并且該組合物具有約1200ppm或更小的氯含量。

根據本發明的另一個實施方案，公開了便攜式電腦，其包括一個包括顯示構件的殼體。至少部分該殼體含有厚度約100毫米或更小的模塑部件。該模塑部件是由含有聚芳硫醚、二硫化物化合物和填料的熱塑性組合物形成的，并且該組合物具有約1200ppm或更小的氯含量。

下面更詳細地描述本發明的其它特點和方面。

附圖簡要說明

本發明完整且可實現的公開，包括對本領域技術人員而言的最佳模式，更詳細地闡述在本說明書的其余部分中，包括參考所述附圖，其中：

圖1是本發明中可以使用的注塑裝置的一個實施方案的橫截面視圖；

圖2是可以根據本發明形成的便攜式電子設備的一個實施方案的透視圖；和

圖3是圖2的便攜式電子設備以閉合配置顯示的透視圖。

詳細說明

本領域普通技術人員應理解的是：本討論只是對示例性實施方案的說明，并無意限定本發明更寬的方面。

一般而言，本發明涉及一種便攜式電子設備用的注塑殼體。該殼體包括含有聚芳硫醚的熱塑性組合物，所述聚芳硫醚是在二硫化物和填料存在下熔融加工的。不希望受理論的限制，據信：二硫化物化合物可以與起始的聚芳硫醚進行斷鏈反應，來降低其熔體粘度，這可以得到填料降低的磨損和由此改善的機械性能。由于在熔融加工期間降低粘度的這個能力，本發明人已經發現：可以在幾乎沒有困難的情況下，將相對高分子量的聚芳硫醚供給到擠出機。使用這種高分子量聚合物的一個優點是：它們通常具有低的氯含量。在這點上，所得熱塑性組合物因此可以具有非常低的氯含量，這對于便攜式電子設備是非常重要的特點。例如，該熱塑性組合物可具有約1200ppm或更小的氯含量，在一些實施方案中為約900ppm或更小，在一些實施方案中為0至約800ppm，并且在一些實施方案中為約1至約500ppm。

該熱塑性組合物還可以表現出其它有益的特點。例如，該組合物可表現出好的耐熱性和阻燃特性。例如，該組合物在0.8毫米厚度下可滿足V-0可燃性標準?？梢愿鶕?996年10月29日的Test?for?Flammability?of?Plastic?Materials?for?Parts?in?Devices?and?Appliances＂第5版的UL94垂直燃燒測試程序來測定阻燃效果。根據UL94測試的等級列于下表中：