[發(fā)明專利]傳送裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280045301.5
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103814558A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 澀谷幸司;大橋英征
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H04L25/02
• 分類號: H04L25/02;H04B3/02
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038
• 代理人: 于麗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及使用了差動線路的傳送裝置，特別涉及用于阻抗匹配的新的電路結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來，通過信息處理系統(tǒng)的高性能化，使用了Gbps（giga?bit?per?second，每秒千兆比特）級的差動信號的串行信號在增加，但這樣信號被高速化時，阻抗失配（不連續(xù)構(gòu)造）所致的波形劣化變得顯著。

因此，在大部分的高速串行傳送的規(guī)范中，要求反射特性在寬的頻率范圍內(nèi)低于規(guī)定值。

另一方面，在使用了差動線路的傳送裝置的情況下，已知在封裝、模塊中，在所安裝的芯片與基板布線的連接中使用絲焊，所以產(chǎn)生寄生電感。

另外，還已知在芯片的凸塊、封裝的焊錫球、PCB基板內(nèi)的差動通孔中，為了提高信號密度，有時正相信號和逆相信號非常接近，在差動之間產(chǎn)生寄生電容。

如果信號的頻率帶變高，則這些寄生分量所致的阻抗失配變得顯著，反射特性劣化，難以滿足規(guī)范的反射規(guī)定值，成為大的課題之一。

因此，以往，作為前述課題的對策，提出了通過電容電路取得阻抗匹配的技術(shù)、將IC的輸入輸出端子用作阻抗變換器的技術(shù)（參照例如專利文獻1、專利文獻2）。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻1：日本特開平5-37209號公報

專利文獻2：日本特開2010-206084號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

關(guān)于以往的傳送裝置，根據(jù)專利文獻1以及專利文獻2記載的技術(shù)，取得阻抗匹配的技術(shù)及其設(shè)計手法本來是從單端傳送中的技術(shù)派生的，并未設(shè)想差動傳送，在應(yīng)用于差動傳送系的情況下，以不產(chǎn)生模式變換的方式，施加針對差動信號的對稱條件之后，進行與一般的單端傳送系同樣的設(shè)計，所以存在無法針對差動傳送系建立高效的技術(shù)這樣的課題。

本發(fā)明是為了解決前述那樣的課題而完成的，其目的在于得到一種針對差動傳送系的阻抗失配部建立高效的匹配的傳送裝置。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

本發(fā)明的傳送裝置，具有差動驅(qū)動器、差動接收器、和由連接差動驅(qū)動器與差動接收器之間的正相信號布線以及逆相信號布線構(gòu)成的差動線路，其特征在于，具備：第1延遲增加構(gòu)造，插入于差動線路的阻抗失配部的前級；以及第2延遲增加構(gòu)造，插入于阻抗失配部的后級，第1延遲增加構(gòu)造僅插入于正相信號布線和逆相信號布線的一方，第2延遲增加構(gòu)造僅插入于正相信號布線和逆相信號布線的另一方。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，在差動線路的阻抗失配部中，能夠改善通過特性，并且降低反射特性。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的實施方式1的傳送裝置的框圖。

圖2是用等價電路示出圖1內(nèi)的阻抗失配部的框圖。

圖3是由傳送線路構(gòu)成了圖1內(nèi)的延遲增加構(gòu)造的情況的框圖。

圖4是由電容元件構(gòu)成了圖1內(nèi)的延遲增加構(gòu)造的情況的框圖。

圖5是由電感元件構(gòu)成了圖1內(nèi)的延遲增加構(gòu)造的情況的框圖。

圖6是通過圖3的結(jié)構(gòu)例的仿真結(jié)果示出本發(fā)明的實施方式1的差動反射降低效果的說明圖。

圖7是通過圖3的結(jié)構(gòu)例的仿真結(jié)果示出本發(fā)明的實施方式1的共同反射特性的說明圖。

圖8是通過圖3的結(jié)構(gòu)例的仿真結(jié)果示出本發(fā)明的實施方式1的差動通過增加效果的說明圖。

圖9是示出本發(fā)明的實施方式2的傳送裝置的框圖。

附圖標記

1：差動驅(qū)動器；2：差動接收器；3：阻抗失配部；3a：差動間電容；4a、4b：延遲增加構(gòu)造；5a、5b：傳送線路；6a、6b：電容元件；7a、7b：電感元件；10：GND；L1：正相信號布線；L2：逆相信號布線。

具體實施方式

實施方式1.

圖1是示出本發(fā)明的實施方式1的傳送裝置的框圖，示意地示出構(gòu)成了通信裝置的情況下的電路。

在圖1中，作為傳送裝置（通信裝置）的基本結(jié)構(gòu)，具備差動驅(qū)動器1和差動接收器2。

差動驅(qū)動器1與差動接收器2之間通過具有正相信號布線L1以及逆相信號布線L2（兩根布線）的差動線路連接，從差動驅(qū)動器1朝向差動接收器2傳遞差動信號。

設(shè)為在差動驅(qū)動器1與差動接收器2之間的差動線路途中，插入阻抗失配部3。

作為阻抗失配部3，可以舉出IC芯片內(nèi)的絲焊、芯片的凸塊、封裝的焊錫球、PCB基板內(nèi)的通孔、連接器等。