[發明專利]相機模塊

有效

• 申請號: 201280045184.2
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103797413A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 韓光濬
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: G03B17/02
• 分類號: G03B17/02;G02B7/04;H04N5/225
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張浴月;李玉鎖

1.一種相機模塊，包括：PCB（印刷電路板），安裝有圖像傳感器；殼體，配置為保護所述圖像傳感器且其內安裝有相機組成部件；以及多片鏡頭，安裝在所述殼體上，其中所述殼體的表面被金屬化。

2.根據權利要求1所述的相機模塊，還包括自動聚焦裝置，通過所述多片鏡頭聚焦輸入到所述圖像傳感器的圖像。

3.根據權利要求1所述的相機模塊，其中所述殼體形成有通過表面電極形成技術實現的電極線。

4.根據權利要求3所述的相機模塊，其中所述表面電極形成技術為MID（模鑄互連裝置）工藝。

5.根據權利要求2所述的相機模塊，其中所述自動聚焦裝置為MEMS（微機電系統）促動器、VCM（音圈電機）、SMA（形狀記憶合金）促動器和壓電元件促動器中的一個。

6.根據權利要求3所述的相機模塊，其中所述電極線電連接至所述促動器。

7.根據權利要求3所述的相機模塊，其中所述金屬化的殼體表面與所述電極線間隔開預定距離。

8.根據權利要求3所述的相機模塊，其中所述殼體包括至少一種或多種雜質，并且可以注射模鑄在施加光和熱中的至少一個的情況下物理上變化的材料。

9.根據權利要求8所述的相機模塊，其中所述電極線為來自所述殼體的被暴露至光下的區域，在該區域中物理性能變為導電狀態。

10.根據權利要求8所述的相機模塊，其中所述電極線為電鍍在所述殼體的所暴露的區域上的電鍍層。

11.根據權利要求9所述的相機模塊，其中對所暴露的區域進行曝光的所述光為激光束。

12.根據權利要求3所述的相機模塊，其中所述電極線形成在所述殼體的外表面、所述殼體的內表面以及所述殼體的所述外表面和所述內表面二者中的任意一種上。

13.根據權利要求1所述的相機模塊，其中所述組成部件為用于FF（定焦點）的部件，其使用定焦點方法來獲得物體的圖像。

14.根據權利要求3所述的相機模塊，其中所述FF部件包括：鏡頭筒，嵌入有鏡頭；支架，擰到所述鏡頭筒；圖像傳感器，將通過所述鏡頭輸入的光學圖像轉換成電信號；以及PCB（印刷電路板），安裝有所述圖像傳感器。

15.根據權利要求1所述的相機模塊，其中所述組成部件為用于AF（自動聚焦）的部件，其使用自動聚焦方法來獲得物體的圖像。

16.根據權利要求15所述的相機模塊，其中所述AF部件包括：鏡頭筒，包括接收所述物體的光學圖像的多個鏡頭；促動器，移動所述鏡頭筒用于自動聚焦；以及PCB（印刷電路板），安裝有將通過所述鏡頭輸入的光學圖像轉換成電信號的圖像傳感器。

17.根據權利要求1所述的相機模塊，其中所述組成部件是配置為使閃光燈照在物體上的部件。