[發明專利]用于精加工工件的方法和裝置

在審

• 申請號: 201280044642.0
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN103796789A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 利奧·施瑞博爾;馬蒂亞斯·韋博
• 申請（專利權）人: 美艾格工業自動化系統股份有限公司
• 主分類號: B23P13/00
• 分類號: B23P13/00;B23P23/04;B23Q39/02;B23B5/18;B23C3/06;B23H9/00;B24B5/42;B23K26/00;B23H3/00;B23D37/00
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種用于對準備使用的具有旋轉對稱的以及可選地非旋轉對稱的、同心的以及可選地離心的周向表面以及相鄰側面的工件尤其是曲柄軸進行精加工的方法，其中在碎片尤其是所述周向表面的碎片粗加工以及隨后可選的部分硬化之后，所述周向表面的精加工執行如下

其特征在于，作為利用界定的邊緣的第一精加工步驟，對于圓度以5μm或更高的精確度執行精細車削以及/或者對于直徑以20μm或更高的精確度執行精細車削，尤其是通過單點車削執行。

2.一種用于對準備與旋轉對稱的以及可選地非旋轉對稱的周向表面一起使用的工件尤其是曲柄軸進行精加工的方法，所述周向表面是同心的以及可選地離心的且相鄰的側面，其中在尤其是所述周向表面的碎片移除粗加工以及隨后可選的部分硬化之后，所述周向表面的精加工在以下步驟中執行：

具有界定的切削刃的第一精加工步驟，尤其是通過

采用外部銑削或正交銑削形式的車銑或，

車削，尤其是采用單點車削形式的車削，

可選地，精細的中間步驟，其通過，

干燥研磨，

切向車削

尺寸形態精加工的粗糙步驟，或

單點車削，

車銑，其中切削刃比5μm更精確地定向，

第二精加工步驟，其通過

精細干燥研磨，

精加工，尤其是尺寸形態精加工的精細步驟，或

電化學蝕刻（ECM），尤其是具有電極的脈動負載（PCM）的電化學蝕刻（ECM），

可選地，用于結構化腔室的表面的精細完成步驟，其通過

激光沖擊或，

電化學蝕刻（ECM）。

3.根據前述權利要求中的一項權利要求所述的方法，其特征在于，在尤其是通過單點車削執行的第一精加工步驟之后，執行切向車削的精細中間步驟。

4.根據前述權利要求中的一項權利要求所述的方法，其特征在于，在所述第一精加工步驟，尤其是單點硬車削之后，緊隨其后通過精加工、ECM或精細干燥研磨執行所述第二精加工步驟，并且所述第一精加工步驟將直徑機械加工至10μm或更高的精確度。

5.根據前述權利要求中的一項權利要求所述的方法，其特征在于，尤其是利用70μm至100μm（當過篩顆粒時的標稱砂粒寬度）的所述研磨盤的砂粒的精細干燥研磨用于所述第二精加工步驟，和/或選擇所述精加工，尤其是尺寸形態精加工的精細步驟，并且尤其是在相同機器中或在所述工件的相同夾持步驟中執行所述精加工。

6.根據前述權利要求中的一項權利要求所述的方法，其特征在于，作為第一精加工步驟的精細車削以及作為精細中間步驟的切向車削在相同工件的不同機械加工位置處并且在相同的夾持步驟中同時執行，然而對于通過切向車削的機械加工步驟，此種軸承的機械加工先前通過精細車削執行。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，同樣地精加工或精細干燥研磨可以在另一機械加工位置處同時執行。

8.根據前述權利要求中的一項權利要求所述的方法，其特征在于，在所述第二精加工步驟是精加工的情況下，尤其是是尺寸形態精加工的精細階段，在所述第二精加工步驟之后執行通過激光沖擊的精細完成步驟。

9.根據前述權利要求中的一項權利要求所述的方法，其特征在于，所述第一精加工步驟包括

通過精細車削，尤其是通過單點車削對主要軸承（HL）進行機械加工，以及

通過車銑尤其是周向銑削形式的車銑對升降軸承或桿軸承（PL）執行機械加工和/或

車銑使用尤其是150米/分鐘至400米/分鐘的切削速度以及/或者當精加工或接著執行ECM時，對于圓度，至少達到10μm的精確度或更精確地執行機械加工并且對于直徑，達到10μm的精確度或更精確地執行機械加工，

單點車削使用尤其是250米/分鐘至400米/分鐘的切削速度，以及/或者對于圓度，至少達到10μm的精確度或更精確地執行機械加工并且對于直徑，達到10μm的精確度或更精確地執行機械加工。

10.根據前述權利要求中的一項權利要求所述的方法，其特征在于，在所述第二精加工步驟是電化學蝕刻（ECM）的情況下，所述電極包括在其有效表面上界定分布的突起部，其中所述突起部具有至多10μm的高度，更好地至多6μm，甚至更好地至多2μm，用于將腔室引入工件表面中。