[發明專利]用于在熱壓接工藝中控制加熱元件的溫度的裝置和方法無效
| 申請號: | 201280043984.0 | 申請日: | 2012-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN103782378A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 佃明陞;謝育政 | 申請(專利權)人: | 信力科技(私人)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603;H01L21/60 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 金鵬;陳昌柏 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 熱壓 工藝 控制 加熱 元件 溫度 裝置 方法 | ||
1.一種控制熱壓接合機中的加熱元件的溫度的方法,用以補償熱壓接工藝中的熱損失,所述熱壓接工藝包括將輸入溫度曲線應用到所述加熱元件以將熱量施加到待接合的基板組件,所述方法包括:
a)在控制器中接收對應于所述加熱元件的溫度的加熱元件溫度信號;
b)在所述控制器中基于所述加熱元件溫度信號和對應于所述輸入溫度曲線的輸入溫度信號來產生溫度補償曲線;以及
c)基于所述溫度補償曲線來控制對所述加熱元件的功率輸入;
其中所述輸入溫度曲線是基于所述基板組件中的接合線的目標溫度曲線的。
2.根據權利要求1所述的方法,其中產生所述溫度補償曲線包括:
對于一系列時間點,在所述控制器中應用第一系列接合線溫度差值;
在一系列時間點處,由對應于所述加熱元件的溫度數據的一系列加熱元件溫度值和對應于所述輸入溫度曲線的一系列輸入溫度值來計算一系列加熱元件溫度差值;
在一系列時間點處,基于所述一系列加熱元件溫度差值和所述第一系列接合線溫度差值推導出一系列溫度補償值。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其中控制所述功率輸入包括:
比較所述溫度補償曲線和用于將熱量施加到所述加熱元件的預定的一系列功率設定值;
基于來自所述預定的一系列功率設定值的一功率設定值產生溫度補償功率信號。
4.一種程序,編碼在計算機可讀記錄介質中,使得計算機執行根據權利要求1至4中任一項所述的方法。
5.一種計算機可讀記錄介質,其中以計算機可讀形式記錄使得計算機執行根據權利要求1至4中任一項所述的方法的程序。
6.根據權利要求2所述的方法,其中應用所述第一系列接合線溫度差值包括:
a)在一系列時間點處,在所述熱壓接合機中測量對應于所述基板組件的接合線中的溫度的一系列接合線溫度值;
b)在一系列時間點處,由所述一系列接合線溫度值和所述一系列輸入溫度值計算一系列接合線溫度差值,以在所述熱壓接合機的所述控制器中產生接合線溫度差曲線;
c)將所述接合線溫度差曲線存儲在存儲器設備中。
7.根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述存儲器設備是所述控制器中的存儲器。
8.根據前述權利要求中任一項所述的方法,所述方法還包括:
在所述控制器中接收對應于所述接合線的接合線溫度的接合線溫度信號;
在所述控制器中比較所述接合線溫度信號與所述輸入溫度信號;
基于在所述控制器中所述接合線溫度信號與所述輸入溫度信號的比較,補償所述第一系列接合線溫度差值;以及
在所述控制器中推導出第二系列經補償的接合線溫度差值。
9.根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中補償所述第一系列接合線溫度差值包括:
將乘法增益應用到所述第一系列接合線溫度差值。
10.一種熱壓接工藝,用于將玻璃基板接合到柔性電路基板,包括根據前述權利要求中任一項所述的方法的步驟。
11.一種熱壓接合機,用于補償熱壓接工藝中的熱損失,所述熱壓接工藝包括將輸入溫度曲線應用到加熱元件以將熱量施加到待接合的基板組件,所述接合機包括:
第一輸入接口,用于接收所述加熱元件的加熱元件溫度曲線;
第二輸入接口,用于接收待接合的所述基板組件的接合線溫度曲線;
控制器,被配置為:
d)接收對應于所述加熱元件的所述加熱元件溫度曲線的加熱元件溫度信號;
e)基于所述發加熱元件溫度信號和對應于所述輸入溫度曲線的輸入溫度信號來產生溫度補償曲線;以及
f)基于所述溫度補償曲線來控制對所述加熱元件的功率輸入。
12.根據權利要求11所述的接合機,還包括:
第一放大器,連接至第一模數轉換器,用于將所述加熱元件溫度曲線和接合線溫度曲線之一轉換成數字信號;以及
第二放大器,連接至第二模數轉換器,用于將所述加熱元件溫度曲線和接合線溫度曲線之一轉換成數字信號。
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