[發(fā)明專利]照明設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280043743.6 | 申請日: | 2012-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN103917819A | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 雷蒙德·奧伯施密德;馬丁·默克 | 申請(專利權(quán))人: | 歐司朗股份有限公司 |
| 主分類號: | F21K99/00 | 分類號: | F21K99/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;李德山 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 照明設(shè)備 | ||
1.一種用于空間照明的照明設(shè)備,所述照明設(shè)備具有:
-承載板(8),所述承載板具有反射的裝配面(89),在所述裝配面上設(shè)置有多個彼此間隔開的發(fā)射光的半導(dǎo)體芯片(1);
-沿著放射方向設(shè)置在發(fā)射光的所述半導(dǎo)體芯片(1)的下游的半透明的或透明的放射板(20),所述放射板具有背離發(fā)射光的所述半導(dǎo)體芯片(1)的光耦合輸出面(29),
-其中所述放射板(20)具有多個凹陷部(22),所述凹陷部分別設(shè)置在至少一個半導(dǎo)體芯片(1)的下游,
-其中所述凹陷部(22)中的每一個在朝向所述半導(dǎo)體芯片(1)的內(nèi)表面(28)上與發(fā)射光的所述半導(dǎo)體芯片(1)間隔地具有擴散材料和/或波長轉(zhuǎn)換材料(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備,其中所述凹陷部(20)是截球形的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的照明設(shè)備,其中所述凹陷部(20)分別具有下述直徑,所述直徑以大于或等于2并且小于或等于20的倍數(shù)大于所述半導(dǎo)體芯片(1)的側(cè)向長度。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項所述的照明設(shè)備,其中所述放射板(20)在所述光耦合輸出面(29)上在至少一些凹陷部(22)之上具有透鏡狀的表面結(jié)構(gòu)(26)。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項所述的照明設(shè)備,其中各發(fā)射光的半導(dǎo)體芯片(1)設(shè)置在各凹陷部(22)中。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項所述的照明設(shè)備,其中反射的所述裝配面(89)通過金屬傳導(dǎo)層(4)形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的照明設(shè)備,其中通過所述金屬傳導(dǎo)層(4)電連接發(fā)射光的所述半導(dǎo)體芯片(1)。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項所述的照明設(shè)備,其中所述承載板(8)在所述裝配面(89)上和/或在與所述裝配面(89)相對置的后側(cè)(88)上具有多個連接片(33、36)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明設(shè)備,其中所述放射板(20)具有槽(30),在所述槽中設(shè)置有所述承載板(8)的存在于所述裝配層(89)上的連接片(36)。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項所述的照明設(shè)備,其中所述承載板(8)的與所述裝配面(89)相對置的后側(cè)(88)通過金屬板或金屬薄膜(42)形成。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項所述的照明設(shè)備,其中所述承載板(8)的與所述裝配面(89)相對置的后側(cè)(88)具有放射熱量的覆層(34)。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項所述的照明設(shè)備,其中所述放射板(20)為了漫散射而具有分布在所述放射板(20)中的散射顆粒(25)和/或在與所述光耦合輸出面(29)相對置的后側(cè)上的散射結(jié)構(gòu)(23)和/或在所述光耦合輸出面(29)上的半透明的覆層和/或散射結(jié)構(gòu)(24)。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項所述的照明設(shè)備,其中所述放射板(20)在所述凹陷部(22)中的每一個中在朝向所述半導(dǎo)體芯片(1)的所述內(nèi)表面(28)上具有波長轉(zhuǎn)換材料(21),所述波長轉(zhuǎn)換材料將由所述半導(dǎo)體芯片(1)放射的光轉(zhuǎn)換成轉(zhuǎn)換光,并且其中在所述波長轉(zhuǎn)換材料(21)的分別朝向所述半導(dǎo)體芯片(1)的一側(cè)上分別設(shè)置有反射層(27),所述反射層對所述轉(zhuǎn)換光是反射的并且對由所述半導(dǎo)體芯片(1)放射的光是能穿透的。
14.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項所述的照明設(shè)備,其中所述放射板(20)借助于夾緊釘(31)與所述承載板(8)連接。
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