[發明專利]用于將芯片接合到襯底的壓力傳遞設備

有效

• 申請號: 201280043727.7
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號: CN104303281B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: M.溫普林格;A.西格爾
• 申請（專利權）人: EV集團E·索爾納有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 徐予紅,劉春元

1.一種用于將多個芯片(13)接合到襯底(12)上的壓力傳遞設備，具有：

-??壓力主體(2)，用于將沿接合方向(B)起作用的接合力施加到所述芯片(13)，其中所述壓力主體(2)具有第一壓力側(2o)和對所述接合方向(B)橫向伸展的相對第二壓力側(2f)，

-??能夠附連到所述壓力傳遞設備(1)的周邊的固定部件(8，8’，8”)，用于將所述壓力傳遞設備(1)沿所述接合方向(B)固定在保持主體(9)上，以及

-??滑動層(3)，用于所述壓力主體(2)對所述接合方向(B)的橫向滑動移動。

2.如權利要求1所述的壓力傳遞設備，所述固定部件(8，8’，8”)對所述接合方向(b)橫向地構造為彈性的。

3.如以上權利要求中的任一項所述的壓力傳遞設備，其中，所述固定部件(8，8’，8)構造為夾具，用于沿所述保持主體(9)的方向夾持所述壓力主體(2)，特別是具有布置在其之間的滑動層(3)。

4.如以上權利要求中的任一項所述的壓力傳遞設備，其中，所述壓力主體(2)、特別是相對材料和/或尺寸如此選擇使得其至少沿所述接合方向(B)的橫向的熱膨脹性質對應于所述襯底(2)的熱膨脹性質。

5.如以上權利要求中的任一項所述的壓力傳遞設備，其中，設置有至少沿所述接合方向(B)是彈性的并且特別是在所述芯片(13)的中間空間(15)上被中斷的層(6)以用于壓力平衡。

6.如以上權利要求中的任一項所述的壓力傳遞設備，其中，在所述壓力主體(2)與所述芯片(13)之間，設置有硬的、特別是在所述芯片(13)的中間空間(15)上被中斷的層(7)以供到所述芯片(13)上的直接壓力傳遞。

7.如以上權利要求中的任一項所述的壓力傳遞設備，其中，所述壓力主體(2)具有布置在所述第一壓力側(2o)的周邊、特別是采取優選環形凹槽形式的固定位點。

8.一種用于將多個芯片(13)接合到襯底(12)上的接合裝置，具有：

-??如以上權利要求中任一項所述的壓力傳遞設備(1)，

-??所述保持主體(9)，

-??容器(10)，用于接納所述襯底(12)，

-??加熱部件，用于加熱所述芯片(13)和所述襯底(12)，

-??驅動部件，用于特別是通過所述保持主體(9)沿所述接合方向(B)的移動來產生所述接合力。