[發明專利]層疊型線圈部件

在審

• 申請號: 201280043679.1
• 申請日: 2012-08-20
• 公開（公告）號: CN103827991A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 佐藤高弘;石間雄也;梅本周作;鈴木孝志;岡本悟;坂口義一
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

技術領域

本發明涉及一種層疊型線圈部件。

背景技術

作為現有的層疊型線圈部件，例如已知有專利文獻1所記載的層疊型線圈部件。在該層疊型線圈部件中，在玻璃陶瓷的薄片上形成線圈導體的導體圖案，層疊各薄片并且使各薄片中的線圈導體電連接并進行燒成，由此形成在內部配置有線圈部的素體。另外，在素體的兩端面形成有與線圈部的端部電連接的外部電極部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-297533號公報

發明內容

發明所要解決的問題

此處，層疊型線圈部件出于其構造或制造方法等理由等，與卷繞了金屬線的繞線線圈相比Q（quality?factor，品質因數）值低。然而，近年來隨著特別是要求能夠適應高頻的部件，對層疊型線圈部件也要求高Q值。在現有的層疊型線圈部件中，無法實現滿足這樣的要求的高Q值。

本發明有鑒于上述技術問題，其目的在于提供一種能夠得到高Q值的層疊型線圈部件。

解決問題的技術手段

為了提高線圈的Q值，提高線圈導體的表面的平滑性是合適的。再有，本發明者等人發現，為了提高線圈導體的表面的平滑性，使素體的陶瓷為非晶質是有效的。若素體為結晶質，則因該素體的表面的凹凸的影響，與其接觸的線圈導體的表面的凹凸也變大，平滑性變低（例如，參照圖3（a））。另一方面，若素體為非晶質，則因該素體的光滑的表面的影響，與其接觸的線圈導體的表面也變得光滑，平滑性變高（例如，參照圖3（b））。

此處，本發明者等人發現，在為了使素體為非晶質而降低軟化點的情況下，因素體整體軟化而導致素體的形狀變圓（例如，參照圖4（b）），存在無法保持形狀的問題。因此，本發明者等人進行銳意研究，結果發現如下所述的層疊型線圈部件的結構。

即，本發明的一個側面所涉及的層疊型線圈部件，具備：素體，其通過層疊多層絕緣體層而形成；以及線圈部，其通過多個線圈導體而形成在素體的內部；素體具有：在內部配置有線圈部的線圈部配置層、以及以夾持線圈部配置層的方式設置有至少一對且保持線圈部配置層的形狀的保形層；保形層由含有SrO的玻璃陶瓷構成，線圈部配置層中，線圈部配置層的軟化點比保形層的軟化點或熔點低。

在層疊型線圈部件中，素體具有：在內部配置有線圈部的線圈部配置層；以及夾持該線圈部配置層的保形層。由于該保形層由含有SrO的玻璃陶瓷構成，故而軟化點或熔點變高。另一方面，為了使線圈部配置層為非晶質，將軟化點設定得比保形層的軟化點或熔點低。由于如此降低軟化點的線圈部配置層被保形層所夾持，故而在燒成時不會變圓而保持形狀。此處，在用于提高軟化點的物質在燒成時從保形層向線圈部配置層擴散的情況下，不能降低線圈部配置層的軟化點，不能成為非晶質。但是，由于SrO具有不擴散的特性，故而可防止因燒成時從保形層而來的擴散而導致線圈部配置層的軟化點上升。由此，能夠切實地使線圈部配置層為非晶質。通過如以上所述使線圈部配置層為非晶質，從而能夠使線圈導體的表面的平滑性提升，由此能夠提高層疊型線圈部件的Q值。

另外，在層疊型線圈部件中，線圈部配置層也可含有86.7～92.5重量%的SiO₂。由此，能夠減小線圈部配置層的介電常數。

另外，在層疊型線圈部件中，線圈部配置層也可含有0.5～2.4重量%的Al₂O₃。由此，能夠防止線圈部配置層中的晶體轉移。

本發明的一個側面所涉及的層疊型線圈部件，具備：素體，其通過層疊多層絕緣體層而形成；以及線圈部，其通過多個線圈導體而形成在素體的內部；素體具有：在內部配置有線圈部且由玻璃陶瓷構成的非晶質的線圈部配置層；以及保持線圈部配置層的形狀且由玻璃陶瓷構成的結晶質的保形層。

在層疊型線圈部件中，素體具有：在內部配置有線圈部的線圈部配置層；以及保持該線圈部配置層的形狀的保形層。由于該保形層是由玻璃陶瓷構成的結晶質的層，故而在燒成過程中不會軟化。因此，保形層在燒成時也能夠保持形狀。另一方面，由于線圈部配置層是由玻璃陶瓷構成的非晶質的層，故而是在燒成時容易軟化的層。然而，由于素體不僅具有線圈部配置層而且也具有保形層，故而線圈部配置層通過在燒成時被保形層所支撐，從而在燒成時不會變圓，形狀得以保持。如上所述，通過在燒成時保持形狀的狀態下使線圈部配置層為非晶質，能夠使線圈導體的表面的平滑性提升，由此可提高層疊型線圈部件的Q值。