[發(fā)明專利]電池及封裝該電池的裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280043677.2 | 申請(qǐng)日： | 2012-07-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103797606A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | G.德爾皮爾;M.貝德喬伊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 原子能和代替能源委員會(huì) |
| 主分類號(hào)： | H01M2/02 | 分類號(hào)： | H01M2/02;H01M2/08;H01M6/18;H01M6/40;H01M10/04;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 邱軍 |
| 地址： | 法國*** | 國省代碼： | 法國;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電池 封裝 裝置 | ||
1.一種電池，包括：
微型電池(10)，設(shè)有第一電流集電器(11a)和第二電流集電器(11b)；以及
封裝裝置，包括密封層(18)，該密封層是電絕緣的且由包括導(dǎo)電粒子(20)的聚合物材料基質(zhì)(19)形成；
其特征在于：
由導(dǎo)電材料制成的第一連接墊(17a)和第二連接墊(17b)分別電連接到該微型電池(10)的該第一電流集電器(11a)和第二電流集電器(11b)；
該封裝裝置包括附加微型電池(30)，該附加微型電池(30)設(shè)有第一電流集電器(11a’)和第二電流集電器(11b’)，設(shè)置為與該微型電池(10)相對(duì)且通過該密封層(18)與該微型電池(10)分開；
該附加微型電池(30)的該第一電流集電器(11a’)和/或第二電流集電器(11b’)經(jīng)由該導(dǎo)電粒子(20)的至少一部分(21)分別電連接到該第一連接墊(17a)和/或第二連接墊(17b)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池，其特征在于，該電池包括連接層(25)，其插設(shè)在該第一連接墊(17a)或第二連接墊(17b)分別與該微型電池(10)的該第一電流集電器(11a)或第二電流集電器(11b)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1和2中任何一項(xiàng)所述的電池，其特征在于，該微型電池(10)包括由電解質(zhì)(15)分開的第一電極(14)和第二電極(16)形成的堆疊體(13)，并且該第一連接墊(17a)和第二連接墊(17b)在側(cè)向上為該堆疊體(13)定界。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任何一項(xiàng)所述的電池，其特征在于，該微型電池(10)的該第一電流集電器(11a)和第二電流集電器(11b)關(guān)于微型電池(10)和附加微型電池(30)之間設(shè)置的對(duì)稱平面AA’與該附加微型電池(30)的該第一電流集電器(11a’)和第二電流集電器(11b’)對(duì)稱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任何一項(xiàng)所述的電池，其特征在于，該第一連接墊(17a)和第二連接墊(17b)中的至少一個(gè)包含與該導(dǎo)電粒子(20)的部分(21)接觸的平面連接區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電池，其特征在于，該第一連接墊(17a)和第二連接墊(17b)的厚度(ea、eb)至少大于該堆疊體(13)的厚度(e13)的兩倍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任何一項(xiàng)所述的電池，其特征在于，該微型電池(10)和該附加微型電池(30)的該第一電流集電器(11a、11a’)分別具有相同的偏壓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任何一項(xiàng)所述的電池，其特征在于，該微型電池(10)和該附加微型電池(30)的該第一電流集電器(11a和11a’)分別具有不同的偏壓。
9.一種制造電池的方法，其特征在于，該方法包括：封裝設(shè)有第一電流集電器(11a)和第二電流集電器(11b)的微型電池(10)的步驟，所述步驟將設(shè)有第一電流集電器(11a’)和第二電流集電器(11b’)的附加微型電池(30)設(shè)置為與事先設(shè)有第一連接墊(17a)和第二連接墊(17b)且以電絕緣密封層(18)覆蓋的微型電池(10)相對(duì)，且按壓該附加微型電池(30)，該電絕緣密封層(18)由基質(zhì)(19)形成，該基質(zhì)(19)由包括導(dǎo)電粒子(20)的聚合物材料制成，以經(jīng)由該導(dǎo)電粒子(20)的部分(21)獲得該第一連接墊(17a)和/或該第二連接墊(17b)分別與該附加微型電池(30)的該第一電流集電器(11a’)和/或該第二電流集電器(11b’)之間的電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，該第一連接墊(17a)和第二連接墊(17b)通過超聲波楔焊技術(shù)形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求9和10中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，該方法包括：在通過該電絕緣密封層(18)覆蓋設(shè)有該第一連接墊(17a)和第二連接墊(17b)的該微型電池(10)前，通過按壓該第一連接墊(17a)或第二連接墊(17b)而找水平的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，該按壓找水平步驟在范圍為100MPa至400MPa的壓力下進(jìn)行。
13.根據(jù)權(quán)利要求9至12中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在該封裝步驟期間，該基質(zhì)(19)經(jīng)受低于180℃的溫度。
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