[發明專利]超精密復合加工裝置的加工用數據的制作方法及超精密復合加工裝置

有效

• 申請號: 201280043553.4
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103858063A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 進藤崇;內野野良幸;奧川公威;浦田昇;黒木昭二;福岡成;坂口篤史
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: G05B19/4097
• 分類號: G05B19/4097;B23K26/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 胡建新

1.一種方法，是制作在從被加工件制造微細加工物的超精密復合加工裝置中使用的加工用數據的方法，其特征在于，

上述超精密復合加工裝置具有：

電磁波加工機構，用來將上述被加工件粗切削；

精密機械加工機構，用來對上述粗切削后的上述被加工件實施精密加工；以及

形狀測量機構，用來在上述電磁波加工機構及上述精密機械加工機構的使用時測量上述被加工件的形狀；

在上述加工用數據的制作時，使用：

與上述被加工件的形狀對應的原形狀的信息；

與被上述電磁波加工機構從上述被加工件除去的形狀對應的粗切削形狀的信息；以及

設想對上述原形狀設置上述粗切削形狀的情況的電磁波加工后的立體形狀模型；

基于通過對上述電磁波加工后的立體形狀模型以切片的方式部分地切取得到的多個切片切取部的信息，進行電磁波加工用數據的制作。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，

基于在上述多個切片切取部中出現的粗切削形狀部分的形態提取上述電磁波加工機構的加工部；

通過進行各個上述切片切取部的上述粗切削形狀部分的形態是否將該切片切取部貫通的判斷，提取上述加工部。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，

在上述粗切削形狀部分的形態將上述切片切取部貫通的情況下，將該切片切取部的數據與相鄰的切片切取部的數據合并，構建為與電磁波加工的粗切削一次加工對應的批量加工的數據。

4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，

在上述粗切削形狀部分的形態沒有將該切片切取部貫通的情況下，對該切片切取部的數據添加與電磁波加工的粗切削二次加工對應的精加工的條件來構建數據。

5.如權利要求3或4所述的方法，其特征在于，

通過將上述切片切取部的數據與預先得到的加工數據庫對照，進行上述構建。

6.如權利要求1～5中任一項所述的方法，其特征在于，

按照在上述切片切取部中出現的上述粗切削形狀部分的每個閉空間提取上述加工部。

7.如引用了權利要求3或4的權利要求5或6所述的方法，其特征在于，

在上述超精密復合加工裝置中，基于上述構建的數據設定由上述電磁波加工機構進行的粗切削加工時的進給量及/或上述電磁波加工機構的電磁波加工條件。

8.如權利要求1～7中任一項所述的方法，其特征在于，

上述超精密復合加工裝置還具有基于由上述形狀測量機構測量出的上述被加工件的形狀的信息控制上述電磁波加工機構或上述精密機械加工機構的機構。

9.如權利要求1～8中任一項所述的方法，其特征在于，

在上述精密機械加工機構中，從由龍門刨加工工具、牛頭刨加工工具、飛刀切削加工工具、金剛石車削加工工具及微細銑削加工工具構成的組中選擇的切削加工工具為替換自如。

10.如權利要求1～9中任一項所述的方法，其特征在于，

上述電磁波加工機構是激光加工機構。

11.如權利要求1～10中任一項所述的方法，其特征在于，

上述微細加工物的微細部尺寸處于10nm～15mm的范圍。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，

上述微細加工物是光學透鏡用金屬模或光學透鏡。