[發明專利]倒裝片接合裝置

有效

• 申請號: 201280043358.1
• 申請日: 2012-09-21
• 公開（公告）號: CN103765566B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 小鹽哲平;境忠彥;石川隆稔;向島仁;高倉憲一;石松顯;園田知幸
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/607
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種倒裝片接合裝置，具備：

基板臺，其具有加熱單元，并且載置并保持基板；

分配器單元，其向載置于基板臺上的基板的各個第1電極上供給具有還原性的接合輔助劑；

半導體元件供給單元，其供給半導體元件；

安裝單元，其包含超聲波頭，所述超聲波頭接受并保持由半導體元件供給單元供給的半導體元件，并在被供給了接合輔助劑的基板的第1電極上按壓半導體元件的第2電極的狀態下給予超聲波振動來進行安裝；

遮蔽板，其被配置在基板臺的上方，由此遮擋從基板臺流向基板臺的上方的氣流，并且具有能夠使超聲波頭以及分配器單元接近基板的公共的開口；和

排氣設備，其將包含涂敷于基板之后通過加熱單元所產生的熱而氣化的接合輔助劑的氣體從基板臺與遮蔽板之間的空間進行排氣，

超聲波頭在如下狀態下進行金屬接合：使第1電極與第2電極之間的安裝為至少含有銅的金屬接合，在進行金屬接合為止的期間至少在第1電極與第2電極之間的接合界面的周圍存在接合輔助劑。

2.根據權利要求1所述的倒裝片接合裝置，其中，

具備基板運送單元，其將安裝半導體元件之前的基板從基板臺的一方運入基板臺，將安裝了半導體元件的基板從基板臺的另一方運出，

將排氣設備的排氣管道設置在基板臺的另一方側。

3.根據權利要求1或2所述的倒裝片接合裝置，其中，

還具備對基板臺與遮蔽板之間的空間進行供氣的供氣設備。

4.根據權利要求2所述的倒裝片接合裝置，其中，

還具備對基板臺與遮蔽板之間的空間進行供氣的供氣設備，

將供氣設備的供氣管道設置在基板臺的一方側。

5.根據權利要求1所述的倒裝片接合裝置，其中，

支撐基板臺的工作臺是XY工作臺，

遮蔽板的開口被形成為超聲波頭以及分配器單元能夠接近安裝一個半導體元件的基板上的第2電極的大小。

6.根據權利要求1所述的倒裝片接合裝置，其中，

支撐基板臺的工作臺是僅能沿著基板的運送方向移動的單向工作臺，

遮蔽板的寬度被設定為覆蓋被固定在與基板的運送方向正交的方向上的基板的寬度方向的區域。