[發明專利]無鹵素聚合物共混物

在審

• 申請號: 201280042327.4
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN103946296A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: J.希爾伯格;J.梅基
• 申請（專利權）人: 艾恩費斯公司
• 主分類號: C08K5/55
• 分類號: C08K5/55;C07F5/02;C08L71/02;C08L75/08;C08L77/00;C08L25/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張萍;李炳愛

1.?能夠離子電荷導電的無鹵素聚合物共混物，其包含選自聚醚-嵌段-聚合物和基于聚醚的聚氨酯的一種或更多種基于聚醚的聚合物或共聚物；

其特征在于進一步包含一種或更多種包含弱配位陰離子和堿金屬陽離子的特定無鹵素離子絡合物或鹽，其中所述弱配位陰離子選自以硼為中心的絡合物，其中二齒配體選自含有至少兩個反應性基團的C2-C8脂族或芳族有機化合物，所述反應性基團選自-COOH和–OH，并且其中所述陽離子選自Na?和K。

2.?權利要求1的共混物，其特征在于一種或更多種基于聚醚的聚合物或一種或更多種基于聚醚的共聚物的量為所述共混物的10?–?99質量%，優選10–80質量%，甚至更優選25–70質量%。

3.?權利要求1或2的共混物，其特征在于所述弱配位陰離子為雙（草酸根合）硼酸根陰離子。

4.?權利要求1至3中任意項的共混物，其特征在于所述離子絡合物或鹽以0.002–0.05毫摩爾/克所述聚合物共混物尤其最終共混物，更優選小于0.03毫摩爾/克所述共混物包括主體共混物的量存在于所述共混物中。

5.??權利要求1至4中任意項的共混物，其特征在于其進一步包含作為填料的聚合物材料，所述聚合物材料選自聚酰胺、聚酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、基于聚酯的聚氨酯、及其共聚物。

6.?權利要求5的共混物，其特征在于基于聚醚的聚合物或共聚物與填料聚合物的比率為10:90-90:10，優選30:70-90:10，最優選50:50-70:30。

7.?權利要求1至6中任意項的共混物，其特征在于其進一步包含由乙烯和酸的共聚物，優選乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸的共聚物或三元聚合物的聚合物的中和形成的一種或更多種離聚物。

8.?權利要求7的共混物，其特征在于離聚物的含量為所述共混物的1–50質量%，優選10–50質量%，最優選10–30質量%。

9.?權利要求1至8中任意項的共混物作為離子導電材料的組分的用途。

10.?無鹵素離子導電塑料材料，其特征在于其包含權利要求1至8中任意項的聚合物共混物作為添加劑。

11.?權利要求10的塑料材料，其特征在于其為單一結構形式，其中所述共混物與一種或更多種其他聚合物或非聚合物材料均勻混合，并例如通過擠出注塑而成型為所需結構。

12.?權利要求10或11的塑料材料，其特征在于其以單層原樣存在或作為分層結構存在，形式為尺寸穩定的覆蓋物結構，例如磚片或墊子形式的地面覆蓋物等。

13.?權利要求10或12的塑料材料，其特征在于所述結構包含至少兩個聚合物層，其一層或更多層具有離子導電性，優選由權利要求1至8中任意項的共混物形成。