[發明專利]鎂合金粉末金屬壓塊

有效

• 申請號: 201280041320.0
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN103764318B
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 徐志躍
• 申請（專利權）人: 貝克休斯公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B82B1/00;C22C1/05
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李躍龍

1.粉末金屬壓塊，包含：

包含金屬納米基質材料的網狀納米基質；

分散在所述網狀納米基質中的包含顆粒芯部材料的多個分散顆粒，所述顆粒芯部材料包含Mg-Zr、Mg-Zn-Zr、Mg-Al-Zn-Mn、Mg-Zn-Cu-Mn或Mg-W合金或其組合，其中所述粉末壓塊的顆粒芯部材料包含納米結構化材料，且其中所述納米結構化材料具有小于200nm的晶粒尺寸、或亞晶尺寸、或微晶尺寸，其中粉末金屬壓塊包含粉末顆粒的壓塊，每個包含顆粒芯部材料的顆粒芯部和至少一個金屬涂覆層，而粉末顆粒的顆粒芯部材料包含納米結構化材料，金屬涂覆層材料通過固態結合而接合從而形成網狀納米基質，且將顆粒芯部留為分散顆粒。

2.粉末金屬壓塊，包含：

包含金屬納米基質材料的網狀納米基質；

分散在所述網狀納米基質中的包含顆粒芯部材料的多個分散顆粒，所述顆粒芯部材料包含Mg-Zr、Mg-Zn-Zr、Mg-Al-Zn-Mn、Mg-Zn-Cu-Mn或Mg-W合金或其組合，其中所述粉末壓塊的顆粒芯部材料包含納米結構化材料，且其中所述納米結構化材料具有小于200nm的晶粒尺寸、或亞晶尺寸、或微晶尺寸，其中分散顆粒和顆粒芯部材料包含亞顆粒。

3.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述顆粒芯部材料按重量百分比包含0.5至6.5的Zn、0.3至0.75的Zr和余量Mg與不可避免的雜質。

4.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述顆粒芯部材料按重量百分比包含6.0至10.0的Al、0.3至1.2的Zn、0.1至0.6的Mn和余量Mg與不可避免的雜質。

5.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述納米結構化材料在金屬顆粒芯部材料或納米基質材料中包含大角度晶界或小角度晶界或其組合。

6.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述納米結構化材料具有10nm至200nm的晶粒尺寸。

7.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述納米結構化材料具有小于100nm的平均晶粒尺寸。

8.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述分散顆粒進一步包含亞顆粒。

9.權利要求8的粉末金屬壓塊，其中所述亞顆粒具有10nm至1微米的平均粒度。

10.權利要求8的粉末金屬壓塊，其中所述亞顆粒包含預成型的亞顆粒、析出物或分散體。

11.權利要求8的粉末金屬壓塊，其中所述亞顆粒布置在分散顆粒中或布置在分散顆粒表面上，或其組合。

12.權利要求11的粉末金屬壓塊，其中所述亞顆粒布置在分散顆粒表面上并還包含所述納米基質材料。

13.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述分散顆粒具有50納米至500微米的平均粒度。

14.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述分散顆粒的分散包括在網狀納米基質中粒度的多峰分布。

15.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述顆粒芯部材料進一步包含稀土元素。

16.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述分散顆粒具有等軸顆粒形狀，并且所述納米基質是基本連續的。

17.權利要求1或2的粉末金屬壓塊，其中所述納米基質和所述分散顆粒是在預定方向上顯著伸長的。

18.權利要求17的粉末金屬壓塊，其中所述納米基質與所述分散顆粒是基本連續的。