[發(fā)明專利]具有唯一的電支承件的傳感器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280041181.1
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN103748976A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: T·菲舍爾;S·甘特奈爾;D·胡貝爾;J·席林格
• 申請（專利權(quán)）人: 大陸-特韋斯貿(mào)易合伙股份公司及兩合公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H01L23/495;H05K5/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 吳鵬;馬江立

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的傳感器以及這種傳感器在機(jī)動車中的應(yīng)用。

背景技術(shù)

通常，微機(jī)械傳感器元件或MEMS傳感器元件和專用集成電路或者是ASIC——其首先設(shè)計為未封裝的半導(dǎo)體器件——已經(jīng)被作為所謂的“裸芯片”由生產(chǎn)商裝配用以制成慣性傳感器，該慣性傳感器設(shè)計為可釬焊的構(gòu)件，或設(shè)計為表面安裝器件或者是所謂的“表面貼裝器件（Surface?Mounted?Device）”（SMD），該表面安裝器件由殼體保護(hù)以防止環(huán)境影響并與外界接觸。

這種SMD可直接釬焊在控制器（ECU、ACU）中的或衛(wèi)星傳感器的分離式殼體中的印刷電路板或者是“PCB”上。

發(fā)明內(nèi)容

因此本發(fā)明的目的是，提出一種價廉的和/或緊湊的傳感器。

根據(jù)本發(fā)明，該目的通過根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器實現(xiàn)。

該傳感器優(yōu)選具有一個唯一的支承件。

該支承件優(yōu)選設(shè)計為引線框架。另選地，該支承件優(yōu)選設(shè)計為印刷電路板或者是“PCB”。

電接口優(yōu)選理解為插頭以及另選地優(yōu)選理解為電纜接頭或電纜輸出接口。

優(yōu)選地，所述至少一個傳感器元件和信號處理元件各自作為未封裝的半導(dǎo)體器件布置在支承件上。未封裝的半導(dǎo)體器件優(yōu)選理解為功能結(jié)構(gòu)由半導(dǎo)體材料制成的且沒有自身的殼體的器件。未封裝應(yīng)理解為例如“硅封裝”或封裝在“晶片平面”上或者“裸芯片”。

優(yōu)選地，所述傳感器具有傳遞成型殼體，所述傳遞成型殼體完全地或至少部分地包圍所述至少一個傳感器元件、信號處理元件和支承件。特別地，在所述傳遞成型殼體內(nèi)部，所述至少一個傳感器元件和信號處理元件至少部分地由灌封材料或“球頂”覆蓋。

優(yōu)選地，所述傳遞成型殼體完全地或至少部分地由包覆成型殼體包圍。

優(yōu)選地，所述至少一個傳感器元件設(shè)計為慣性傳感器元件。

優(yōu)選地，所述傳感器設(shè)計為衛(wèi)星傳感器，特別設(shè)計為機(jī)動車傳感器。

傳遞成型殼體優(yōu)選理解為壓注成型殼體或預(yù)成型殼體。

包覆成型殼體優(yōu)選理解為注塑成型殼體或包覆成型殼體或由環(huán)氧樹脂制成的殼體。

所述引線框架或者是導(dǎo)線框架優(yōu)選具有至少一個裝配平臺（Bestückungsinsel），所述至少一個傳感器元件和信號處理元件布置在該裝配平臺上。

所述至少一個傳感器元件優(yōu)選設(shè)計為微機(jī)械傳感器元件，特別設(shè)計為微機(jī)械慣性傳感器元件。

該傳感器優(yōu)選這樣設(shè)計：包覆成型殼體具有兩個部分：一個預(yù)制的殼體部分，支承件和與其相連的構(gòu)件安裝到該預(yù)制的殼體部分中；以及第二部分，所述預(yù)成型的殼體部分借助于包覆成型或包覆成型殼體與第二部分相連。這兩個殼體部分特別優(yōu)選地由注塑成型材料或包覆成型材料或環(huán)氧樹脂制成。

該未封裝的半導(dǎo)體器件優(yōu)選借助于粘合劑固定或布置在支承件上。

適宜的是，該至少一個傳感器元件以及信號處理元件和/或可選的其它電元件借助于接合或引線接合至少與該支承件和/或彼此之間電連接。

另外優(yōu)選地，所述至少一個傳感器元件以及信號處理元件和/或可選的其它電元件——特別是設(shè)計為“裸芯片”——的固定和電接觸通過倒裝技術(shù)來實現(xiàn)。此外特別優(yōu)選在所述“裸芯片”的上方安裝“焊料球”或釬焊球、“銅柱”或銅圓頂和/或釬焊板。之后將這種裸芯片、即未封裝的半導(dǎo)體器件例如翻轉(zhuǎn)地布置在引線框架或印刷電路板上或通過回流或熱蒸汽進(jìn)行釬焊。

該傳感器優(yōu)選具有一個或多個附加的電元件，例如至少一個電阻器和/或至少一個電容器和/或至少一個電感元件和/或至少一個另外的集成電路和/或至少一個變阻器。

傳感器殼體、特別是外部殼體或包覆成型殼體優(yōu)選具有一個、兩個或更多個固定裝置，所述固定裝置特別設(shè)計為：該傳感器能以螺紋連接方式固定。

所述電支承件優(yōu)選與一個或多個壓入針、即“壓配合針”電接觸。其中，實施該接觸的區(qū)域被從包覆成型殼體或傳遞成型殼體分開。

另外優(yōu)選地通過由可導(dǎo)電的和可釬焊的材料制成的釬焊銷進(jìn)行所述接觸。這種銷可具有任意橫截面。典型的橫截面為圓形或方形。其與PCB釬焊連接，即所謂的貫穿式安裝（THT技術(shù)=通孔技術(shù)）。

優(yōu)選的是，支承件借助于至少一個焊接針電接觸，特別與電接口接觸。

PCB在所述衛(wèi)星傳感器中的固定優(yōu)選通過結(jié)構(gòu)元件直接在殼體和蓋子中進(jìn)行（支撐柱、肋條、止動鉤等）?？闪磉x地對該PCB進(jìn)行粘接或螺紋連接。