[發明專利]邊緣受保護的阻隔組件

在審

• 申請號: 201280038671.6
• 申請日: 2012-07-30
• 公開（公告）號: CN103718649A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: M·D·韋格爾;M·A·勒里格;S·基丹;A·T·拉夫;M·D·德爾莫爾
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H05B33/08
• 分類號: H05B33/08
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳文平;陳長會

1.一種組件，包括：

電子器件，和

多層膜，所述多層膜包括：

鄰近所述電子器件的基底；

鄰近所述基底且與所述電子器件相對的阻隔層疊件；以及

鄰近所述阻隔層疊件且與所述基底相對的耐候性片材，

其中所述多層膜是透明且柔性的，并且所述阻隔層疊件和所述基底與環境隔離。

2.根據權利要求1所述的組件，其中所述阻隔層疊件包括聚合物層和無機阻隔層。

3.根據權利要求2所述的組件，其中所述無機阻隔層是氧化物層。

4.根據權利要求1所述的組件，其中所述基底包含聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚芳醚酮、聚丙烯酸酯、聚醚酰亞胺、聚芳基砜、聚醚砜、聚酰胺酰亞胺或聚酰亞胺中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的組件，其中所述耐候性片材包含含氟聚合物。

6.根據權利要求5所述的組件，其中所述含氟聚合物包含乙烯-四氟乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯-偏二氟乙烯共聚物或聚偏二氟乙烯中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的組件，包括位于所述耐候性片材和所述阻隔層疊件之間的壓敏粘合劑層。

8.根據權利要求7所述的組件，其中所述壓敏粘合劑為丙烯酸酯、有機硅、聚異丁烯、脲或它們的共混物。

9.根據權利要求7所述的組件，其中所述壓敏粘合劑包含UV穩定劑、受阻胺光穩定劑、抗氧化劑或熱穩定劑中的至少一種。

10.根據權利要求1所述的組件，其中所述電子器件包括鄰近所述基底的密封劑層。

11.根據權利要求1所述的組件，其中所述電子器件包括封邊。

12.根據權利要求1所述的組件，其中所述阻隔層疊件氧化物層與所述阻隔層疊件聚合物層共用硅氧烷鍵。

13.根據權利要求1所述的組件，其中所述阻隔層疊件和所述基底被不同的材料所覆蓋。

14.根據權利要求1所述的組件，其中所述阻隔層疊件和所述基底邊緣被修改以使它們與環境隔離。

15.根據權利要求1所述的組件，其中所述電子器件為光伏電池。

16.根據權利要求15所述的組件，其中所述光伏電池為CIGS電池。

17.根據權利要求1所述的組件，其中所述基底是熱穩定的。

18.根據權利要求1所述的組件，其中所述阻隔層疊件在50℃和100%相對濕度下具有小于0.005cc/m²/天的水蒸氣透過率。

19.根據權利要求1所述的組件，其中所述阻隔層疊件在23℃和90%相對濕度下具有小于0.005cc/m²/天的氧氣透過率。

20.根據權利要求1所述的組件，其中所述阻隔層疊件包括至少兩個氧化物層。

21.根據權利要求1所述的組件，其中所述阻隔層疊件包括至少兩個聚合物層。

22.根據權利要求1所述的組件，其中所述電子器件包括背板。

23.根據權利要求1所述的組件，其中所述電子器件包括頂板。