[發明專利]制備抗分層組件的方法

有效

• 申請號: 201280038532.3
• 申請日: 2012-07-24
• 公開（公告）號: CN103733305B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: M·D·韋格爾;A·T·拉夫;T·J·伯尼亞德
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳長會,馬慧

1.一種減少組件中的分層的方法，包括：

提供組件，所述組件包括：

電子器件；

基底，所述基底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，其中所述基底的所述第二表面設置在所述電子器件上；

阻隔層疊件，所述阻隔層疊件設置在所述基底的所述第一表面上，所述阻隔層疊件在50℃和100％相對濕度下具有小于0.005g/m²/天的水蒸氣透過率；和

鄰近所述阻隔層疊件且與所述基底相對的耐候性片材；

其中所述組件可透射可見光和紅外光，以及

限制可見光暴露于部分所述組件，以保持限制所述可見光處的剝離力為20克/英寸或更大。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述阻隔層疊件包括聚合物層和無機阻隔層。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述無機阻隔層是氧化物層。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述阻隔層疊件為透明且柔性的。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子器件包括密封劑層。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子器件包括封邊材料。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子器件包括背板。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子器件包括頂板。

9.根據權利要求1所述的方法，包括位于所述耐候性片材和所述阻隔層疊件之間的壓敏粘合劑層。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述可見光通過在所述組件周邊中阻擋光而受限。

11.根據權利要求1所述的方法，其中所述阻隔層疊件在23℃和90％相對濕度下具有小于0.005g/m²/天的氧氣透過率。

12.根據權利要求1所述的方法，其中所述組件為柔性的。

13.根據權利要求1所述的方法，其中所述組件放置在外部。

14.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子器件為光伏器件。

15.根據權利要求1所述的方法，其中所述組件具有表面，并且光暴露被限制為所述組件的所述表面區域的小于5％。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述光暴露被限制為所述組件的所述表面區域的小于1％。

17.根據權利要求15所述的方法，其中所述光暴露被限制為所述組件的所述表面區域的小于0.5％。

18.根據權利要求1所述的方法，還包括限制水分暴露于所述阻隔層疊件和所述基底之間的界面。

19.根據權利要求1所述的方法，其中所述組件在已限制所述可見光處的380nm和450nm之間的任何波長下具有最大20％透射率。

20.根據權利要求1所述的方法，其中所述組件在已限制所述可見光處的380nm和450nm之間的任何波長下具有最大2％透射率。

21.根據權利要求1所述的方法，其中所述組件在已限制所述可見光處的380nm和450nm之間的任何波長下具有最大0.2％透射率。

22.根據權利要求1所述的方法，其中所述可見光通過在已限制所述可見光處在所述組件的邊緣的5mm內阻擋光而受限。