[發明專利]阻隔組件在審
| 申請號: | 201280038529.1 | 申請日: | 2012-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN103733725A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | M·D·韋格爾;M·A·勒里格;M·D·德爾莫爾;A·T·拉夫 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | H05B33/08 | 分類號: | H05B33/08 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳長會;馬慧 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 阻隔 組件 | ||
背景技術
新興的太陽能技術如有機光伏器件(OPV)和薄膜太陽能電池如銅銦鎵二硒(CIGS)需要保護以免受水蒸氣之害并需要是在戶外環境中耐久的(例如對紫外(UV)光)。通常已使用玻璃作為此類太陽能器件的封裝材料,因為玻璃是非常好的水蒸氣屏障、光學透明且對UV光穩定。但玻璃重、易碎、難以制成柔性的且難以搬運。已經關注開發透明的柔性封裝材料來代替玻璃,其不具有玻璃的缺點但具有與玻璃類似的阻隔性質以及UV穩定性,并且已經開發出許多接近玻璃阻隔性質的柔性阻隔膜。
太陽能器件在戶外使用,因此暴露于包括風、水和日光在內的自然環境。水滲入太陽能電池板是一個長期存在的問題。太陽能電池板也可受到風和日光的不利影響。
許多柔性阻隔膜是多層膜層壓體。任何多層膜層壓體都有分層的可能性,特別是在邊緣處。減少邊緣處的分層將會提高阻隔膜的整體性能。
發明內容
本專利申請涉及包括電子器件和多層膜的組件。多層膜包括鄰近電子器件的阻隔層疊件,以及鄰近阻隔層疊件且與電子器件相對的耐候性片材。耐候性片材粘合至電子器件。
附圖說明
結合以下,參考對本發明各種實施例的詳細說明,可更全面地理解本發明,其中:
圖1使用示意性剖視圖示出了根據本發明的實施例的組件。
圖2使用示意性剖視圖示出了根據本發明的第二實施例的組件。
圖3使用示意性剖視圖示出了根據本發明的第三實施例的組件。
圖4使用示意性剖視圖示出了根據本發明的第四實施例的組件。
圖5使用示意性剖視圖示出了根據本發明的第五實施例的組件。
圖6使用示意性剖視圖示出了根據本發明的第六實施例的組件。
圖7使用示意性剖視圖示出了根據本發明的第七實施例的組件。
具體實施方式
邊緣分層是多層膜關注的問題。輕微的邊緣分層可造成多個層的分離。已經發現的是可通過對三個輸入的評估、控制和修改來控制分層。評估的第一個輸入為在界面處暴露于光。光暴露涵蓋可見光以及紫外光。水暴露為第二個輸入。第三個輸入為界面上的應力。對這三個輸入值的修改和控制將會保持大于20克/英寸的剝離力,如根據ASTMD3330方法A“壓敏帶材剝離粘合力的標準測試方法”(“Standard?Test?Method?for?Peel?Adhesion?of?Pressure-Sensitive?Tape”)測量的。
這些修改形式在多層制品的邊緣周圍或者在邊緣5mm內特別重要。因為如果應力集中于邊緣,則分層通常更可能從那里開始。一旦分層開始,邊緣就可朝多層制品的相對側推進,最終導致層間整個界面的分層。停止邊緣處的分層將使多層制品中的層保持粘合。
圖1示出了根據本專利申請的實施例。組件10包括電子器件12。阻隔層疊件18示出為鄰近電子器件12。阻隔層疊件包括如本文所述的多個層(未示出)。耐候性片材20鄰近阻隔層疊件且與電子器件相對。耐候性片材20和阻隔層疊件18一起形成多層膜22。耐候性片材在位置24和26處粘合至電子器件12。該粘合可使用本領域已知的任何方法形成,包括對耐候性片材的表面處理以使其粘附至封邊材料、涂有底漆的表面、或壓敏粘合劑。在一些實施例中,耐候性片材將圍繞組件的整個周邊粘合至電子器件,從而形成圍繞組件的框架。
圖2示出了根據本專利申請的第二實施例。組件210包括電子器件212。阻隔層疊件218示出為鄰近電子器件212。基底217示出為位于阻隔層疊件218與電子器件212之間。阻隔層疊件包括如本文所述的多個層(未示出)。耐候性片材220鄰近阻隔層疊件且與電子器件相對。耐候性片材220、阻隔層疊件218和基底217一起形成多層膜222。耐候性片材在位置224和226處粘合至電子器件。
圖3示出了根據本專利申請的第三實施例。組件310包括電子器件312。阻隔層疊件318示出為鄰近電子器件312。基底317示出為位于阻隔層疊件318與電子器件312之間。阻隔層疊件包括如本文所述的多個層(未示出)。耐候性片材320鄰近阻隔層疊件且與電子器件相對。耐候性片材320、阻隔層疊件318和基底317一起形成多層膜322。壓敏粘合劑層319示出為位于多層膜322內的阻隔層疊件318和耐候性片材320之間。耐候性片材320在位置324和326處粘合至電子器件。
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