[發(fā)明專利]粘接片材

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280037693.0
• 申請日: 2012-07-18
• 公開（公告）號: CN103717694A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 木戶章文;內(nèi)田翔;澤崎良平;森本政和;林圭治
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;B32B27/00;C09J123/00;C09J125/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種粘接片材，其包含背面層（A）、基材層（B）和粘接劑層（C），該背面層（A）和該粘接劑層（C）為最外層，該粘接片材的特征在于：

該背面層（A）的表面電阻值低于1×10¹⁴Ω/□，

在將該背面層（A）在狹縫寬度為0.25mm時的MD方向的像清晰度設(shè)為X%，且將該背面層（A）在狹縫寬度為0.25mm時的TD方向的像清晰度設(shè)為Y%時，0.6X≤Y≤1.4X。

2.如權(quán)利要求1所述的粘接片材，其特征在于：

所述MD方向的像清晰度為30%以上，所述TD方向的像清晰度為30%以上。

3.如權(quán)利要求1或2所述的粘接片材，其特征在于：

所述背面層（A）的剝離力為0.1～3.5N/20mm。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的粘接片材，其特征在于：

所述粘接劑層（C）包含選自聚烯烴類樹脂和苯乙烯類樹脂中的至少1種。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的粘接片材，其特征在于：

所述背面層（A）包含含有聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物。

6.如權(quán)利要求5所述的粘接片材，其特征在于：

所述嵌段聚合物在所述背面層（A）中的含有比例為2～50重量%。

7.如權(quán)利要求1～6中任一項所述的粘接片材，其特征在于：

所述背面層（A）含有脫模劑。

8.如權(quán)利要求7所述的粘接片材，其特征在于：

所述脫模劑在所述背面層（A）中的含有比例為0.1～20重量%。

9.如權(quán)利要求1～8中任一項所述的粘接片材，其特征在于：

其是對含有所述背面層（A）的形成材料（a）、所述基材層（B）的形成材料（b）和所述粘接劑層（C）的形成材料（c）的形成材料組合物進行共擠出成形并使其一體化而獲得的。

10.如權(quán)利要求1～9中任一項所述的粘接片材，其特征在于：

其為表面保護膜。

11.如權(quán)利要求10所述的粘接片材，其特征在于：

其為光學(xué)構(gòu)件用表面保護膜。