[發明專利]具有中心剪切層的粘合劑疊層

有效

• 申請號: 201280037649.X
• 申請日: 2012-08-01
• 公開（公告）號: CN103717693A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: M·P·凱斯伯特;R·S·墨菲
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李曉芳

對相關申請的交叉引用

本申請要求于2011年9月30日提交的題為“Adhesive?Stack?Having?a?Central?Shear?Layer”的美國專利申請No.13/250,786的優先權，其是2011年8月4日提交的題為“Adhesive?Stack?Having?a?Central?Shear?Layer”的美國專利申請No.13/198,586的部分繼續專利申請，其公開通過引用全部合并于此。

技術領域

本發明一般涉及電子設備，更具體地，涉及固定電子設備之內的組件。

背景技術

電子設備被從許多獨立組件組裝。組件一般被容納在電子設備的殼內部之內。獨立組件通常需要到電子設備和其它組件的物理和電子連接二者。為了減小電子設備的尺寸，不僅組件被最小化，而且連接并固定設備內的組件的結構也被最小化。因此，用于固定組件的結構應當也是小的，同時保持防止不必要的移動的能力。設備內部之內的組件的不必要的移動可以損害設備，例如通過損害組件或其它組件、電路、或設備內的電子連接。不固定設備的不必要的移動可以由意外的碰撞、跌落、或撞擊產生。

此外，檢測電子設備的組件或其它固定部分是否已被改變或變更通常可以是有用的。對于許多設備，改變、變更或篡改內部組件可能缺乏與設備相關聯的任何保證。在其它情況中，對設備的內部組件的改變可以發生有害的情況。因此，使用也做出明顯篡改的固定機制是有利的。

所需的是可以固定電子設備之內的組件的結構或設備，其中固定結構或設備是低成本的、占據設備內部之內的最小空間、允許被授權的人快速并容易地替換組件、并還將指示未被授權的人是否已經替換或試圖替換組件。

發明內容

這里討論的實施例可以針對粘合劑結構、組成成分、制作粘合劑結構的方法、和/或使用粘合劑結構來固定地、牢固地、并可返工地在電子設備中放置各個可移除組件的方法。

如這里描述的，粘合劑結構的一個實施例可以由三層或更多層構成，其中兩層是粘合劑層，并且第三層是放置在兩個粘合劑層之間的剪切層。第一和第二粘合劑層被設計為分別接觸第一粘合表面和第二粘合表面，其中第一和第二粘合表面是電子設備內部之內的組件或其它結構的表面。剪切層被設計為阻止或減少兩個粘合劑層之間的接觸、和物理和/或化學結合。因此，當施加適當和故意的力時，粘合劑結構可以沿著剪切層斷裂以使得由粘合劑疊層固定的組件或其它結構可以在物理上和在空間上分離。“故意的力”是由人在移除或再放置由粘合劑疊層固定的結構時施加的力。“適當的力”是被施加并設計為引起粘合劑疊層在剪切層處的故障的力。適當的力可以利用被插入到粘合劑疊層中或接近粘合劑疊層的類似楔狀工具的輔助施加。在很多情況下，垂直于粘合劑疊層的平面施加適當的力。

如這里描述的，粘合劑結構的一個實施例可以由包括三個子層的剪切層構成：兩個基板層和放置在基板層之間的粘合劑層。在此實施例中，剪切層的粘合劑子層可以限定小于基板層的面積的面積，以使得凹口結構被限定在粘合劑結構的邊緣處或附近，被設計為接納用于由故意力的施加引發粘合劑結構的故障的工具。

在沒有施加適當和故意的力的情況下，粘合劑疊層可以不故障或剪切。在各個實施例中，剪切層可以由一個或多個層構成。在各個實施例中，粘合劑疊層還可以包括放置在粘合劑疊層的外面并與第一和第二粘合劑層接觸的釋放層。

如這里描述的，某些實施例可以采取用于固定地、牢固地、并可返工地在具有第二粘合表面的電子設備內部之內放置具有第一粘合表面的一個或多個可移除組件的方法的形式。用于放置組件的方法一般可以包括以下操作：在第一和第二粘合表面之間放置粘合劑疊層；將粘合劑疊層的第一粘合劑層與第一粘合表面接觸；將粘合劑疊層的第二粘合劑層與第二粘合表面接觸；添加壓力以壓縮粘合劑疊層以使得粘合劑疊層附著于兩個粘合表面；并且允許粘合劑層結合到所述表面。

如這里描述的，另一個實施例可以是制作粘合劑疊層的方法，包括從第一分配輥分配第一粘合劑層；從第二分配輥分配第二粘合劑層；從第三分配輥分配剪切層；并且在第一分配的粘合劑層和第二分配的粘合劑層之間放置分配的剪切層；并且在第一和第二壓縮輥之間組裝粘合劑疊層。在各個實施例中，組裝的粘合劑疊層還可以包括放置在粘合劑疊層外面并與第一和第二粘合劑層接觸的釋放層。