[發明專利]用于電化學元件電極的導電性粘接劑組合物、帶粘接劑層的集電體及電化學元件電極有效
| 申請號: | 201280037580.0 | 申請日: | 2012-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN103718355A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 前田耕一郎;吉田直樹 | 申請(專利權)人: | 日本瑞翁株式會社 |
| 主分類號: | H01M4/62 | 分類號: | H01M4/62;H01M4/13;H01M4/66 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張濤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電化學 元件 電極 導電性 粘接劑 組合 帶粘接劑層 集電體 | ||
1.一種用于電化學元件電極的導電性粘接劑組合物,其含有:
導電性碳、
含有二元酸單體單元的顆粒狀共聚物(A)、
含有烯屬不飽和羧酸酰胺衍生物單元的顆粒狀共聚物(B)、以及
分散介質。
2.如權利要求1所述的用于電化學元件電極的導電性粘接劑組合物,其中,所述顆粒狀共聚物(A)是顆粒狀共聚物(A-I)和/或顆粒狀共聚物(A-II),
所述顆粒狀共聚物(A-I)通過使含有60~90質量%的烯屬不飽和羧酸酯、0.1~5質量%的二元酸單體以及39.9~5質量%的能夠與這些單體共聚的單烯烴性單體的單體混合物進行乳液聚合而得到;
所述顆粒狀共聚物(A-II)通過使含有20~50質量%的二烯類單體、0.1~5質量%的二元酸單體以及79.9~50質量%的能夠與這些單體共聚的單烯烴性單體的單體混合物進行乳液聚合而得到。
3.如權利要求1或2所述的用于電化學元件電極的導電性粘接劑組合物,其中,所述顆粒狀共聚物(B)是使含有1~5質量%的烯屬不飽和羧酸單體、0.1~3質量%的烯屬不飽和羧酸酰胺衍生物以及35~90質量%的能夠與這些單體共聚的單烯烴性單體的單體混合物進行乳液聚合而得到的顆粒狀共聚物。
4.如權利要求1~3中任一項所述的用于電化學元件電極的導電性粘接劑組合物,其中,導電性碳的含有比率為8~38質量%、顆粒狀共聚物(A)的含有比率為1~4質量%,顆粒狀共聚物(B)的含有比率為0.1~1質量%,分散介質的含有比率為60~90質量%。
5.如權利要求1~4中任一項所述的用于電化學元件電極的導電性粘接劑組合物,其相對于導電性碳含有0.01~1.0質量%的異噻唑啉類化合物。
6.如權利要求1~5中任一項所述的用于電化學元件電極的導電性粘接劑組合物,其中,所述顆粒狀共聚物(A)的體積平均粒徑為200~500nm。
7.如權利要求1~6中任一項所述的用于電化學元件電極的導電性粘接劑組合物,其中,所述顆粒狀共聚物(B)的體積平均粒徑為80~250nm。
8.一種帶粘接劑層的集電體,其具有導電性粘接劑層,所述導電性粘接劑層是在集電體上涂布權利要求1~7中任一項所述的用于電化學元件電極的導電性粘接劑組合物并進行干燥而得到的。
9.一種帶粘接劑層的集電體,其在集電體上具有導電性粘接劑層,所述導電性粘接劑層含有導電性碳、含有二元酸單體單元的顆粒狀共聚物(A)、含有烯屬不飽和羧酸酰胺衍生物單體單元的顆粒狀共聚物(B)。
10.如權利要求8或9所述的帶粘接劑層的集電體,其中,所述導電性粘接劑層的厚度為0.5~5μm。
11.一種電化學元件用電極,其在權利要求8~10中任一項所述的帶粘接劑層的集電體的導電性粘接劑層上具有包含電極活性物質的電極組合物層。
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