[發明專利]用于半導體封裝的環氧樹脂組合物、使用其的半導體器件以及用于制造半導體器件的方法

有效

• 申請號: 201280037557.1
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN103717634B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 帕維爾·丘巴羅;鈴木理;佐藤敏行;山田和義;松村香織;小畠直貴
• 申請（專利權）人: 納美仕有限公司
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;彭鯤鵬

1.一種用于半導體封裝的環氧樹脂組合物，包括：

(A)至少一種環氧樹脂，

(B)至少一種咪唑化合物，以及

(C)至少一種馬來酰亞胺化合物。

2.根據權利要求1所述的用于半導體封裝的環氧樹脂組合物，其中按100重量份的所述環氧樹脂(A)計，所述咪唑化合物(B)的量為0.01重量份至10重量份，所述馬來酰亞胺化合物(C)的量為0.1重量份至16重量份。

3.根據權利要求1或2所述的用于半導體封裝的環氧樹脂組合物，其中所述馬來酰亞胺化合物(C)是選自單馬來酰亞胺化合物和雙馬來酰亞胺化合物的至少一種化合物。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的用于半導體封裝的環氧樹脂組合物，還包括選自酚醛樹脂和酸酐的至少一種固化劑(D)。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的用于半導體封裝的環氧樹脂組合物，還包括至少一種無機填料。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的用于半導體封裝的環氧樹脂組合物，在25℃的粘度為0.1Pa·S至150Pa·S。

7.一種包括襯底和半導體的倒裝芯片半導體器件，其中所述半導體通過如權利要求1至6中任一項所述的環氧樹脂組合物固定于所述襯底。

8.一種組裝件，包括：

襯底；

半導體芯片；以及

根據權利要求1至6中任一項所述的液體環氧樹脂組合物的經固化的材料，所述經固化的材料位于所述襯底和所述半導體芯片之間，使得所述半導體芯片固定于所述襯底。

9.一種用于制造半導體器件的方法，其包括：

在襯底與半導體芯片之間注射根據權利要求1至6中任一項所述的環氧樹脂組合物；以及

熱固化所述環氧樹脂組合物。

10.一種用于制造半導體器件的方法，其包括：

將根據權利要求1至5中任一項所述的環氧樹脂組合物施加至襯底；

進行所述環氧樹脂組合物的B-階段化；

將其他半導體元件或襯底放置在具有施加有所述環氧樹脂組合物的表面的所述襯底上，所述表面作為粘合表面；以及

熱固化所述環氧樹脂組合物。

11.一種用于制造半導體器件的方法，其包括：

將根據權利要求1至5中任一項所述的環氧樹脂組合物施加至晶片；

進行所述環氧樹脂組合物的B-階段化；

進行所述晶片的切割以單切成半導體芯片；

將所述經單切的半導體芯片放置在具有施加有所述環氧樹脂組合物的表面的其他半導體元件或襯底上，所述表面作為粘合表面；以及

熱固化所述環氧樹脂組合物。