[發明專利]太陽能電池背面保護片及太陽能電池模塊有效
| 申請號: | 201280037225.3 | 申請日: | 2012-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN103843153A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 柳澤誠;山口浩史;前田諭志;柳沼昌希;松戸和規 | 申請(專利權)人: | 東洋油墨SC控股株式會社 |
| 主分類號: | H01L31/049 | 分類號: | H01L31/049 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 高龍鑫 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 背面 保護 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種具備耐候性阻燃樹脂層、易粘合劑層及塑料薄膜的太陽能電池背面保護片。再者,本發明涉及一種使用所述太陽能電池背面保護片而成的太陽能電池模塊。
背景技術
近年來,因對環境問題的意識提高,作為沒有環境污染的清潔能源的太陽能電池受到注目,并從利用作為有用的能量資源的太陽能的角度進行了廣泛研究以及推進著其實用化。太陽能電池元件有各式各樣的形式,作為其代表,已知有結晶硅太陽能電池元件、多結晶硅太陽能電池元件、非晶質硅太陽能電池元件、銅銦硒化物太陽能電池元件、化合物半導體太陽能電池元件等。
在太陽能電池模塊中,單純的是呈現在太陽能電池元件的兩面依次層合了填充劑、玻璃板的構成形式。玻璃板由于透明性、耐候性、耐擦傷性優異,在現在也一般被用作為太陽光受光面側的密封片。然而,在不需要透明性的非受光面側,出于成本或安全性、加工性方面的考慮,各公司正積極開發著玻璃板以外的太陽能電池背面保護片(以下,也稱之為“背面保護片”),從而用來替代玻璃板。
就背面保護片而言,可列舉聚酯薄膜等的單層薄膜,或在聚酯薄膜等上設置金屬氧化物或非金屬氧化物的蒸鍍層的片,或層合聚酯薄膜、氟類薄膜、烯烴薄膜、鋁箔等的薄膜的多層薄膜(專利文獻1~3)。
為了提高尺寸穩定性,在專利文獻4中提出了由厚度30μm以下的具有特定結構的氟類樹脂片構成的背面保護片。并且,作為使用氟類樹脂片的其他例子,在專利文獻5中公開了在由特定結構的含氟樹脂、非含氟樹脂成形而成的薄膜上形成含有吖丙啶基的粘合性樹脂層而得到的片。并且,為了實現耐候性、耐熱性、保色性、層與封入材料的粘合性、耐刮蹭性,專利文獻6中提出了使用無定形氟聚合物的背面保護片。
在專利文獻7中提出了一種背面保護片,其是層合塑料薄膜基材、粘合劑層、水蒸氣阻隔層、及由含有乙烯類共聚物(A)、聚異氰酸酯化合物(B)、聚酯(C)的樹脂組合物形成的耐光性樹脂層而成的背面保護片。再者,在專利文獻8中提出了一種層合片,其是將外層片(背面保護片、或前片)和密封樹脂層一體化層合而成的層合片。并且,在該篇文獻中,對于通過使用聚苯醚類樹脂層作為外層片可以使耐久性、阻燃性、及尺寸穩定性變優異,且能夠良好地保持與密封樹脂層的粘合力,進而能夠提高操作性的情況進行了描述。
并且,目前也提出了一種層合薄膜,其是在不具有阻燃性的熱塑性樹脂薄膜上通過設置含有磷類或無機類阻燃劑的涂布層,從而具有與美國UNDERWRITERS?LABORATORIES公司規格(以下,縮寫為“UL”)UL-94所規定的HB、V-2相當的阻燃級別,并且,也提出了將該層合薄膜用于太陽能電池的技術方案(專利文獻9~12)。
另外,專利文獻13雖然是在作為優先權基礎的在先申請提出之后被公開的專利文獻,但在該篇專利文獻中,本申請人為了提供便宜的、且耐擦傷性、長期室外耐候性、長期耐濕熱性優異的太陽能電池背面保護片提出了一種耐候性樹脂組合物。具體而言,該耐候性樹脂組合物含有丙烯酸類共聚物(A)、聚異氰酸酯化合物(B)、平均粒徑為200~400nm的白色顏料(C)、及熔點在120℃以上或不具有熔點的平均粒徑為5~100nm的粒子(D)。本發明人發現,通過使用特定的丙烯酸類共聚物(玻璃化轉移溫度為0~50℃,重均分子量為30,000~150,000,羥基價為2~100(mgKOH/g),芳香環含量最大為50重量%)、及確定特定的異氰酸酯基量,再者,通過使用平均粒徑5~100nm的粒子(D),能夠在不損害耐候性樹脂層(1)的拉伸性、柔軟性的前提下提高了涂膜的耐擦傷性,從而完成了上述發明。并且,在專利文獻14中,作為用來對太陽能電池背面保護片賦予阻燃性的涂布劑,提出了一種在氟類樹脂中含有無機顏料及阻燃劑的涂布劑,并對于能夠滿足UL-94的HB規格的情況進行了描述。再者,在專利文獻15中描述了一種在表面保護材料層、密封材料層、背面保護材料層及基材層中的至少一層中含有阻燃劑的太陽能電池模塊。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-200322號公報
專利文獻2:日本特開2004-223925號公報
專利文獻3:日本特開2001-119051號公報
專利文獻4:日本特開2003-347570號公報
專利文獻5:日本特開2004-352966號公報
專利文獻6:日本特表2010-519742號公報
專利文獻7:日本特開2008-098592號公報
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





