[發(fā)明專利]熱塑性樹脂組合物和其成型品在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280037116.1 | 申請日： | 2012-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN103717672A | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宮本皓平;濱口美都繁;梅津秀之 | 申請（專利權(quán)）人： | 東麗株式會社 |
| 主分類號： | C08L67/00 | 分類號： | C08L67/00;C08J7/00;C08K5/37;C08K5/47;C08L81/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 塑性 樹脂 組合 成型 | ||
1.一種熱塑性樹脂組合物，其中，相對于100重量份的熱塑性樹脂（a），含有0.001～10重量份的金屬配位化合物（b），
所述熱塑性樹脂（a）是液晶性聚酯和/或聚苯硫醚，
所述金屬配位化合物（b）由單齒或二齒的配體、和
選自銅、鋅、鎳、錳、鈷、鉻和錫中的至少一種金屬和/或其鹽構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，上述金屬配位化合物（b）含有式［1］所示的配體，
RX??式［1］
式［1］中，R表示芳族烴基或脂環(huán)式烴基，X表示5元環(huán)或6元環(huán)的雜環(huán)基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱塑性樹脂組合物，其中，上述金屬配位化合物（b）中的配體為2-巰基苯并咪唑和/或2-巰基苯并噻唑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3的任一項所述的熱塑性樹脂組合物，其中，相對于上述熱塑性樹脂（a）和上述金屬配位化合物（b）的總計100重量份，含有10～200重量份的填充材料（c）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4的任一項所述的熱塑性樹脂組合物，其中，上述熱塑性樹脂（a）為液晶性聚酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5的任一項所述的熱塑性樹脂組合物，其用于激光標記用途。
7.一種成型品，是將權(quán)利要求1～6的任一項所述的熱塑性樹脂組合物進行熔融成型而得的。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的成型品，其通過激光照射而被附有標記。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的成型品，其為繼電器、連接器、開關(guān)或熱保護器。
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