[發明專利]使用具有設置在其中或設置在小厚度應用中的集成發光二極管的光活性片材的邊緣照明裝置有效
| 申請號: | 201280037008.4 | 申請日: | 2012-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN103718293A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 馬丁·J·馬克思;理查德·C·博治;斯坦利·D·羅賓斯;詹姆斯·E·羅伯斯;詹尼弗·M·伊勒斯 | 申請(專利權)人: | 格羅特工業有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/00 | 分類號: | H01L27/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉曉峰 |
| 地址: | 美國印*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 具有 設置 其中 厚度 應用 中的 集成 發光二極管 活性 邊緣 照明 裝置 | ||
1.一種光源,包括:
基板,所述基板布置到之間形成有接縫的至少兩個面對的表面中;和
照明裝置,所述照明裝置中嵌有線性或直線布置的多個發光二極管(LED)芯片,其中多個發光二極管芯片產生光子;
照明裝置具有第一邊緣和與第一邊緣相對的第二邊緣,由多個發光二極管芯片從所述發光二極管芯片的頂部表面射出的在照明裝置內的光子在裝置的第二邊緣處從照明裝置輸出;
照明裝置夾在兩個面對的表面之間的接縫中,當接縫處于打開位置時,照明裝置的第二邊緣被露出。
2.根據權利要求1所述的光源,其中照明裝置包括將多個發光二極管芯片夾在中間的至少一個光學透明導電基板,第二邊緣形成在透明導電基板上,光子從多個發光二極管芯片通過光學透明導電基板被射出。
3.根據權利要求1所述的光源,其中基板是織物材料。
4.根據權利要求1所述的光源,還包括通過照明裝置和基板的連接兩個面對的表面以形成接縫的縫線。
5.根據權利要求1所述的光源,其中基板被布置成遮蓋運輸工具的乘客室的內表面,照明裝置設置成電連接到運輸工具的電線線束。
6.根據權利要求1所述的光源,其中照明裝置包括由至少兩個基板形成的整體結構,多個發光二極管芯片夾在所述至少兩個基板之間。
7.根據權利要求1所述的光源,其中照明裝置的第二邊緣具有5mm或更小的寬度,其中在第二邊緣處輸出的光提供沿著第二邊緣具有5mm或更小寬度的大致連續的光帶的外觀。
8.根據權利要求1所述的光源,其中由多個發光二極管芯片從所述發光二極管芯片的頂部表面射出的在照明裝置內的光子的路徑從照明裝置的第一邊緣通過照明裝置被向回轉向到照明裝置的第二邊緣,第一邊緣和第二邊緣垂直于所述發光二極管芯片的頂部表面,從照明裝置的第一邊緣被轉向的光子在通過照明裝置的第二邊緣的路徑中被透射,然后在照明裝置的第二邊緣處從照明裝置被輸出。
9.根據權利要求1所述的光源,其中
照明裝置是透明光活性片材,
透明光活性片材包括頂部導電透明基板和底部導電透明基板、夾在導電透明基板之間的多個發光二極管芯片的圖案、和設置在頂部導電透明基板和底部導電透明基板與多個發光二極管芯片之間的非導電透明粘合材料,
多個發光二極管芯片作為未封裝的分立的半導體器件在光活性片材中在被圖案化之前被預先形成,其中所述半導體器件具有陽極p結側和陰極n結側,
其中陽極側和陰極側中的任一個與導電透明基板中的一個電連通,而陽極側和陰極側中的另一個與另一個導電透明基板電連通。
10.根據權利要求1所述的光源,其中
照明裝置中的多個發光二極管芯片和第二邊緣被設置成分離預定距離,從而在第二邊緣上提供預定亮度和散射的外觀。
11.根據權利要求1所述的光源,其中
照明裝置的第二邊緣沿著接縫線性或直線布置并平行于所述接縫。
12.一種制造光源的方法,包括以下步驟:
提供基板,所述基板布置到之間形成有接縫的至少兩個面對的表面中;和
提供照明裝置,所述照明裝置中嵌有線性或直線布置的多個發光二極管(LED)芯片,其中多個發光二極管芯片產生光子,照明裝置具有第一邊緣和與第一邊緣相對的第二邊緣,由多個發光二極管芯片從所述發光二極管芯片的頂部表面射出的在照明裝置內的光子在裝置的第二邊緣處從照明裝置輸出;
將照明裝置夾在兩個面對的表面之間的接縫中;以及
露出在形成接縫的兩個面對的表面之間的照明裝置的第二邊緣。
13.根據權利要求12所述的方法,其中照明裝置包括將多個發光二極管芯片夾在中間的至少一個光學透明導電基板,第二邊緣形成在透明導電基板上,光子從多個發光二極管芯片通過光學透明導電基板被射出。
14.根據權利要求12所述的方法,其中基板是織物材料。
15.根據權利要求12所述的方法,還包括以下步驟:
設置通過照明裝置和基板的連接兩個面對的表面以形成接縫的縫線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





