[發明專利]銀微顆粒以及含有該銀微顆粒的導電性膏、導電性膜和電子器件有效
| 申請號: | 201280036601.7 | 申請日: | 2012-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN103702786A | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發明(設計)人: | 山本洋介;石谷誠治;巖崎敬介;大杉峰子;森井弘子;林一之;柿原康男;飯田哲二 | 申請(專利權)人: | 戶田工業株式會社 |
| 主分類號: | B22F1/00 | 分類號: | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/02 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顆粒 以及 含有 導電性 電子器件 | ||
1.一種銀微顆粒,其特征在于:
通過X射線衍射得到的米勒指數(111)和(200)的微晶直徑之比[微晶直徑DX(111)/微晶直徑DX(200)]為1.40以上。
2.如權利要求1所述的銀微顆粒,其特征在于:
平均粒徑(DSEM)為100nm以上且小于1μm。
3.如權利要求1或2所述的銀微顆粒,其特征在于:
米勒指數(111)的微晶直徑DX(111)為20nm以下。
4.如權利要求1~3中任一項所述的銀微顆粒,其特征在于:
米勒指數(200)的微晶直徑DX(200)為14nm以下。
5.如權利要求1~4中任一項所述的銀微顆粒,其特征在于:
銀微顆粒的顆粒表面由選自數均分子量1000以上的高分子類分散劑中的1種或2種以上包覆。
6.如權利要求1所述的銀微顆粒,其特征在于:
平均粒徑(DSEM)為30nm以上且小于100nm。
7.如權利要求1或6所述的銀微顆粒,其特征在于:
米勒指數(111)的微晶直徑DX(111)為25nm以下。
8.如權利要求1、6和7中任一項所述的銀微顆粒,其特征在于:
米勒指數(200)的微晶直徑DX(200)為15nm以下。
9.如權利要求1和6~8中任一項所述的銀微顆粒,其特征在于:
銀微顆粒的顆粒表面由分子量10000以上的高分子化合物包覆。
10.一種導電性膏,其特征在于:
含有權利要求1~9中任一項所述的銀微顆粒。
11.一種導電性膜,其特征在于:
使用權利要求10所述的導電性膏形成。
12.一種電子器件,其特征在于:
具有權利要求11所述的導電性膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于戶田工業株式會社,未經戶田工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201280036601.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種繞包線放線裝置
- 下一篇:用于臭氧消毒的污水池





